芯片级封装是集成电路(IC)制造中至关重要的环节，它直接影响着IC的性能、可靠性和成本。随着电子设备不断追求更小型化、更高性能和更低功耗，芯片级封装技术也在不断演进。
氮化硼纳米管在TIM中的应用
随着电子设备的性能不断提升，芯片的散热问题日益突出。传统的热界面材料（TIM）如热环氧和硅树脂虽成本低，但导热性能有限，已在散热效率上已逐渐接近极限，因此需要新的材料来进一步提升散热性能。氮化硼纳米管（BNNT）作为一种新型的高导热填料，正在成为优化芯片散热的关键材料。
在芯片封装中，TIM1和TIM2是关键的散热材料。TIM1通常用于芯片与散热器之间的界面，而TIM2则用于散热器与热沉之间的界面。通过在TIM中添加氮化硼纳米管粉末，可以显著提升导热性能。
氮化硼纳米管的加入，彻底改变了这一局面
●在TIM中添加大连义邦氮化硼纳米管，导热性能可提升10-20%，而成本仅增加1-2%。这意味着，只需极小的成本投入，就能显著提升处理器的散热效率，延长设备的使用寿命。
●高性价比：相比其他导热填料，氮化硼纳米管的添加比例极低（通常为0.5%-5%），却能带来显著的导热性能提升。而其他填料如氧化铝、氮化铝等，添加比例往往高达20-40%，不仅成本大幅增加，还可能改变材料的物理性质，影响散热效果。
●稳定性与兼容性：氮化硼纳米管具有优异的化学稳定性和热稳定性，能够在高温环境下保持稳定的导热性能，且不会与其他材料发生不良反应，确保散热系统的长期可靠性。
大连义邦氮化硼纳米管的优势
●超高导热系数：氮化硼纳米管的导热系数高达2400 W/m·K，是铜的6倍，钻石的3倍。这种卓越的导热性能，使其成为芯片散热材料的理想选择。
●电绝缘性：氮化硼纳米管具有极高的电阻率（>10⁸ Ω·cm），且带隙为5.5 eV，是一种优异的电绝缘体。这使得它在高密度集成电路中能够有效避免短路风险，确保设备的安全运行。
●化学稳定性：氮化硼纳米管在高温环境下表现出优异的化学稳定性，能够在850-900°C的高温下保持稳定，远高于碳材料的350-550°C。这种特性使其在高温工作环境中具有更长的使用寿命。
大连义邦氮化硼纳米管凭借领先的导热性能、轻量化特性和电绝缘性，正在成为芯片散热领域的理想材料之一。无论是作为热界面材料的添加剂，还是封装材料的增强剂，氮化硼纳米管都能显著提升散热性能，延长设备寿命，同时降低生产成本。
