就在六月初AMD发布了三代锐龙的入门级系列Ryzen3 3300X和3100，两者大提升规格一致，只是细节方面稍有区别。关于Ryzen3 3300X啊鲁前几天已经体验过了。但Ryzen3100还未感受过，今天趁着帮小伙伴装机之际就来感受下。

在之前R3 3300X评测里，由于当时B550还未登场，用B450有又不能很好体现PCIE4.0的作用，因此就用了X570主板。而到了随着B550即将(16号)开卖，啊鲁这次就拿到了华擎B550M Steel Legend主板作为测试平台，可以说B550芯片组才是主流三代锐龙的最佳座驾。

MATX板型的它，在扩展性功能与体积上做到了较好的平衡，这也是啊鲁比较喜欢MATX主板的原因。主板外观黑银白三种色彩搭配，配合PCB上的迷彩涂装处理，让MATX主板看起来颜值也不输ATX大板。

供电散热模块和I/O护盖连成一体，这也是目前非常流行的做法了，不过华擎在外观设计上还是比较走心的，通过金属拉丝结合塑料材质并加入迷彩、纹理设计，看起来层次感十足。通电后还有RGB灯效，具体效果如何请往下看。

8+4Pin供电，可见买B550的用户，即使用这主板上R7 3800X也没问题。

4根DDR4内存插槽，最高支持128GB容量，4733超频频率。旁边还有RGB 12V(白)和5V(灰)接口，现在装机光污染又怎么能少？

B550相比B450一个显著提升就是支持PCI-E4.0，主板第一根显卡插槽就是PCIe 4.0 x16，对于AMD基于RDNA架构的7nm工艺新显卡来说，能完整发挥其性能，显卡插槽护甲带开孔设计。

尼吉康音频电容，下方也同样设有RGB 12V(白)和5V(灰)接口。

双路M.2固态硬盘接口，第一路支持PCI-E 4.0 x4速度，中间的是M.2无线网卡接口，最下方的M.2接口速度标准是PCI-E 3.0 x4。至于PCIe 3.0 x16插槽可以用来接声卡、固态硬盘什么的，PCIe 3.0 x1就用途不是很大了。

其中第一路M.2固态硬盘接口带散热片，散热片长度扩展到南桥散热上方，好看是好看，就是拆装M.2时麻烦点。

揭开南桥散热片就能见到AMD B550芯片组真容，湾湾制造。

后置/O接口可以说很丰富了，I/O护盖集成在主板上，带迷彩贴纸。DP/HDMI视频输出接口都有，PS/2键鼠接口也没落下。其他方面，双USB 3.2 GEN.2接口，合计共计6个USB3.X接口，可以说完全够用了。2.5G千兆网卡在目前新一代主板来看也成了标配。除了有线网络，无线网络也有准备，为用户留有WIFI无线网卡开孔，用户需要的话可以自行扩展。最右的是清除BIOS设定按钮，方便超频用户使用。

本次测试平台用的内存是十铨火神内存，规格是DDR4 3200MHz 8G*2，价钱也才400出头，相比之前内存价格高的时候(16G内存买8-900)，现在的价格总算是回归到合理价位。

内存参数一览：DDR4 3200MHz 8G*2，电压1.35V留意下下面一行小字：MADE in Taiwan，说明内存是湾湾产的。

马甲比内存PCB高一点点，但高度还好不会与散热器冲突。

内存外层金属马甲带，红色马甲和黑色PCB搭配看起来蛮动感的，白色十铨LOGO印在马甲中间，右下角的是火神LOGO。啊鲁想说的是，内存没有RGB其实也可以做得吸睛。

马甲背面带有产品信息贴纸，内存频率、时序、产品序列号等信息，还有防伪镭射标签。

马甲上方带开孔设计，应该不是用来散热的吧？哈哈。

上机走起，显卡用的是GTX1650Super，散热与主板RGB一体灯效可联动。

进入BIOS，开启XMP功能，十铨火神内存会自动以DDR4 3200MHz运行。

平台信息

鲁大师看信息内存生产周期是2020年17周，比较新鲜。

从Thaiphoon Burner 软件能看到，啊鲁手上这对十铨火神内存采用三星 B-die颗粒，超频能力应该不错，有空啊鲁会试试用Intel十代酷睿平台进行超频测试。

AID64读写速度测试

CPU-Z跑分，800元的Ryzen3 3100跑分与i7 7700K不分高低，要知道现在京东上Ryzen3 3100才卖799，而i7 7700K在小黄鱼上还卖1K5，价格更便宜，新特性更多，很明显前者更值得购买。

R20测试成绩

H.264测试成绩

3DMARK FireStrike得分

奇点灰烬，1080P分辨率高画质，平均帧率48

总的来说B550芯片组的诞生对主流锐龙处理器是天作之合，支持PCI-E4.0特性，丰富的接口，缺点嘛目前只发现了M.2散热拆卸略显不便。虽然目前价格啊鲁还未知道，但相信定位会符合主流段吧，感谢各位阅读全文，我们下次再会。