华为等国内厂商能够自研芯片，麒麟9000、巴龙5000等都是当时综合体验最好的5G芯片，但美却修改规则，限制台积电等自由出货。

余承东称华为可以研发设计世界一流的芯片，但国内暂时无法制造，不仅宣布全面进入芯片半导体领域，还要在终端制造和新材料方面突破。

关键是，华为还通过哈勃大举投资国内芯片产业链，加速实现全产业链突破。

三年过去了，华为实现了1.3万颗元器件、4000块电路板国产化，实现了14nm以上EDA工具国产化；

中芯国际14nm等工艺良品率达到了世界领先水准，消息称，未来12个月内，国内将会实现非美7nm全流程。

三方协议签订后，ASML加速向国内出货光刻机，并称中国市场至关重要的，张忠谋就国产芯明确表态了。

张忠谋说于美欲阻止中企获得尖端半导体技术，但不担心美国的政策会切断大陆公司获得尖端半导体技术的渠道，会找到反击办法。

张忠谋相当于变相承认国内芯片产业链实现了大突破。

毕竟，中芯国际晶圆扩产基本完成，四大工厂也有明确分工，预计今年年底将会有折合8寸晶圆超70万片的产能，芯片月产能达到1亿到1.4亿颗。

数据显示，中芯国际75%的芯片订单都来自国内厂商，这就导致进口芯片数量持续减少，今年前七个月就减少超545颗，同比下滑16.8%，预计全面减少超1000亿颗。

高通也在财务会议明确提示了将会全面失去华为芯片订单的风险。

这些都证明了国内芯片制造技术取得进步，越来越多的芯片在国内制造，对美芯等产品的依赖将会持续降低。

否则，台积电态度不会突然大变，加速向国内厂商出货7nm芯片，魏哲家还带队拜访重要客户，这明显是想争夺更多国内芯片订单。

关键是，刘德音在中美建厂方面的态度有新变化。

刘德音曾表示建设非美芯片生产线不是台积电目前考虑的方向，在美建厂符合台积电的利益。

如今，刘德音不仅拒绝了美芯方案，暂停补贴申请，还延迟在美量产4nm芯片的时间，从2024年推迟到2025年。

但在南京工厂扩产方面，刘德音坚持扩建，并称对南京工厂扩建持坚定的态度，还将根留在台湾省，规划建设三座2nm芯片工厂。

台积电此举不仅证明了，不会将最先进的芯片制造技术给美，也是为未来自由出货2nm等芯片打下基础。

因为一旦将大量芯片工厂建在美，美又要求台积电交出芯片、订单等数据，台积电在出货方面将会更不会自由。

ASML就是最好的例子，在美生产制造的DUV光刻机出货则需要许可，而在其它地方制造的DUV光刻机，出货基本上不需要许可。

2nm工艺是当下可预测的最先进的芯片技术，也只有台积电给出了2nm芯片明确的量产时间，其自然要将产能放在台湾。

还有一点就是，美芯订单量已经下滑，英特尔、高通、AMD、苹果等纷纷削减订单，但来自内地的芯片订单却不断增加。

中国又是全球最大的新能源汽车产销国，对芯片的需求是巨大的，魏哲家都公开称，新能源汽车带来的芯片机遇远大于智能手机。

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