作为生产电路板50多年的日本公司OKI Circuit Technology推出了一种冷却芯片的新方法。所提出的解决方案是板上几乎是铜帽，两侧都有大圆形或方形帽。据称，这将使电子散热器的散热提高55倍，远远优于散热器和风扇的主动冷却。
图片来源：OKI Circuit Technology
帽子或平台的大小可以从10mm或更小，但必须遵循一个简单的规则：电路板背面的平台，其热量以某种方式分散，其面积必须大于芯片下方的平台。从一个表面到另一个表面的铜桥也需要足够大的直径。这类似于用于从晶体元素中抽出热量的方法，而不是部分占用了金属化通道，只是在大幅度增加的比例。
OKI建议在太空中使用微型电子设备来冷却，在太空中，风扇冷却是毫无意义的。但没有人会阻止以同样的方式从计算机或智能手机的主板上组织芯片散热器。此外，为了更好地散热，您可以通过将盖子的背面与机箱元素结合起来，或通过连接主动冷却来强化后端流程。在这种情况下，通过添加相对较大量的铜，主板可以加重50-100克，在用户眼中获得真正的重量在所有意义上。
高峰
脱裤子放屁，谁不知道给每个发热部件加散热，考虑一下成本