作为联发科旗下的现款中高端SoC，天玑8300自亮相以来就凭借着在性能以及能效比等方面的出色表现，受到了众多终端厂商和消费者的青睐。继此前有消息显示，疑似其后续产品天玑8400已经在小米澎湃OS的代码中现身后，日前有消息源还曝光了这款SoC产品端的进一步详情。
根据此次曝光的相关信息显示，天玑8400或将基于台积电4nm制程打造，其中CPU部分将有望首发由Cortex-A725组成的全大核架构，其安兔兔评测综合成绩约为170万至180万分之间，因此有望在性能方面较同档竞品大幅领先。
作为参考，天玑8300是基于台积电第二代4nm制程打造，CPU部分由4枚频率达3.35GHz的Cortex A715性能核+4枚2.2GHz的能效核Cortex A510组成，并配备ARM Mali-G615 MC6 GPU和APU 780，以及Imagiq 980 ISP影像处理器，可支持LPDDR5X 8533+UFS4.0得存储组合。
目前有传言称，天玑8400或将会由Redmi Turbo 4首发。尽管联发科方面尚未透露这款SoC的相关信息，但如果现阶段的爆料属实，也就意味着其除了延续现款市场定位的同时，势必将会在性能方面带来更进一步的提升。而至于这一新款主控的具体详情，则还有待官方后续更多相关信息的确认，有兴趣的朋友不妨继续保持关注。
