2024年2月1日消息，苹果与高通之间的5G基带芯片合作协议再次延长，双方续签至2027年3月。这意味着未来几代iPhone仍将采用高通的5G调制解调器芯片，而苹果的自研计划则再度面临推迟。

去年9月，苹果与高通签署了为期三年的5G基带芯片供应协议，高通将为2024年、2025年和2026年推出的苹果iPhone供应5G基带芯片及射频系统。这一协议的延长表明苹果自研5G基带芯片的商用计划遭遇了困境，使得苹果不得不继续依赖高通的技术。

据悉，苹果近年一直在努力自主研发5G基带芯片，旨在减少对供应商的依赖。然而，自研计划一直面临技术挑战，导致多次推迟。彭博社曾报道，苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时遇到了问题，需要重写代码，添加新功能也导致现有功能受损。此外，苹果还需避免侵犯高通的专利。

高通CEO阿蒙在2024财年第一季财报会议中证实了续签协议，而苹果方面则未对此发表评论。续签协议的效力将使得苹果能够继续使用高通的5G调制解调器芯片，确保其产品在5G通信技术方面保持领先。

关于苹果的自研计划，之前的报道曾称，苹果距离制造出性能与高通芯片一样甚至更好的芯片还需要“数年时间”。因此，预计苹果自研的5G基带芯片商用将进一步推迟，最早可能在2027年下半年的新一代iPhone中亮相。

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