很显然目前全球的芯片代工厂中，台积电在技术上有着很明显的优势。按照台积电之前的路线图，今年就会向客户交付2nm的芯片，不过这个愿望能不能实现，还是要看台积电在2nm上的产能和良率，特别是良率部分，如果试产的表现不错，那么就可以将量产计划提上日程了。而从目前一些业内人士的信息来看，在三个月前台积电的2nm试产良率就达到了60%以上，而现在更是可能超过了70%的良率。
台积电2nm的首个客户应该是苹果，不出意外的话苹果会在2026年推出iPhone 18系列，届时将使用台积电2nm的工艺。如果台积电的2nm的工艺研发顺利，并且试产良率超过70%的话，那么这意味着台积电已经可以大批量生产2nm的芯片，这样在下半年只要苹果给到芯片设计方案，台积电就能量产，并且在明年顺利交付给苹果。
当然苹果今年的iPhone 17系列以及明年部分iPhone 18手机，应该会采用台积电的N3P工艺来打造，这主要还是和成本有关。2nm芯片的成本比3nm芯片又高出不少，而且现在也不知道最终的产能和良率到底是什么样，苹果在明年高端iPhone 18手机上采用2nm的芯片已经是一个惊喜，普通版本还是要考虑到整体的成本。
照目前进度，台积电有望在年底达到每月5万片2nm晶圆的产能，另外随着宝山与高雄厂全面投产，产能甚至可能提升至8万片，足以满足市场对2nm制程需求。此外，台积电也在寻求降低每片晶圆成本的方法，或许能吸引苹果以外的企业下单。台积电将于4 月启动CyberShuttle服务，让客户能在同一片测试晶圆评估其晶片设计，降低研发成本，鼓励更多客户采用2nm制程，进一步巩固台积电在晶圆代工市场的领先地位。
这样一来，且不考虑现在还处于困境之中的Intel，即便是三星也很难短期追上台积电了。之前三星在3nm上的良率都惨不忍睹，依然没有多少客户采用三星的工艺，而2nm三星还处于相对初期的研发状态，和即将量产的台积电肯定没得比了。同样，国内的中芯国际虽然可以凭借多重曝光利用DUV光刻机去生产7nm工艺的芯片，但成本也偏高，即使未来更进一步做到5nm，也很难在良率、成本上去和台积电的2nm竞争。至于日本的2nm工艺，预计要2030年前后才能量产。
除了苹果之外，联发科、高通等芯片厂商，都会在2026年末公布自己的2nm芯片，包括天玑和骁龙等旗舰产品，苹果冲在前面通常发哥和高通都会直接跟进，所以安卓手机部分我们会在2027年看到2nm的旗舰芯片，当然都应该是台积电代工的产品。至于其他产品部分，NVIDIA、Intel和AMD的芯片，估计明年才会迈入3nm的制程，要到2nm的话估计还要等上几年。
