临近年底，各大厂商为明年手机市场竞争而精心准备的“大礼”逐渐浮出水面。近日，知名数码博主“数码闲聊站”给出一手消息：“联发科的天玑下一代旗舰芯，OVMH等厂商都采用了，明年预估是双旗舰策略，天玑终端明年初上市。目前各厂商已验证性能和功耗，觉得很满意”。

关于联发科下一代天玑5G旗舰SoC此前就有过爆料，这款芯片采用台积电4纳米制程，功耗表现十分优秀，而隔壁898则采用三星4纳米制程，恐有发热和高功耗翻车的几率。据可靠消息，OPPO、vivo、小米、荣耀等头部手机厂商都通过内部测试进行了验证，并对全新的天玑旗舰级处理器的性能和功耗表示认可和力挺，可见联发科天玑这次拿出了十足准备，有望在和骁龙898性能相当的前提下，依靠低功耗实现超车。

OVMH各家已确定采购联发科最新的天玑旗舰芯片，并用于明年的旗舰手机，一方面印证了这款SoC已具备和898掰手腕的实力，不负旗舰之名。另一方面，各家厂商可以依靠这颗台积电4纳米旗舰芯片的功耗优势和稳定性，向苹果发起挑战。

未来的旗舰手机赛道从ios安卓之争，到手机厂商之争，再到旗舰芯片之争，呈现出多元化竞争的态势，产品百花齐放各有千秋，也让这场竞争更加好看。