中国智能驾驶芯片市场正经历爆发式增长

中国智能驾驶芯片市场正经历爆发式增长，车企自研、芯片企业及跨界科技巨头共同推动技术迭代与场景落地。以下从技术特性、市场格局、应用场景三大维度，系统梳理国内代表性智能驾驶芯片及其竞争态势： 一、技术特性与核心参数对比 芯片厂商 代表芯片 制程工艺 算力（TOPS） 核心架构 技术亮点 蔚来 神玑NX9031 5nm 1000+ 自研NPU+多核CPU 超500亿晶体管，支持全栈自研算法 小鹏 图灵芯片 7nm 750 40核CPU+双NPU+双ISP 面向L4级，支持飞行汽车等多场景扩展 地平线 征程6系列 16nm/7nm 560-2000 BPU纳什架构 定点超100款车型，开放工具链生态成熟 黑芝麻智能 华山A2000 16nm 250+ 双核A2000芯片互联 支持多传感器融合，高精度地图实时处理 芯擎科技 星辰一号（AD1000） 7nm 512（NPU） 24核ARM Cortex-A78AE 单颗NPU算力领先，计划2026年上车吉利高端车型 华为 昇腾610 7nm 200+ 昇腾AI架构 智驾域控市占率9.5%，支持多任务并行处理 辉羲智能 光至R1 7nm 500 8核SIMT+24核ARM Cortex-A78AE 车规级工艺，高能效比设计 比亚迪 BYD 9000 4nm N/A 未披露 首款4nm车用芯片，聚焦智能座舱集成 关键技术趋势： 1. 先进制程竞争：头部企业加速向7nm/5nm迭代（如蔚来、芯擎），兼顾算力与功耗平衡； 2. 异构计算架构：CPU+NPU+ISP多模块协同（如小鹏图灵芯片），满足感知-决策-执行全链路需求； 3. Chiplet技术突破：北极雄芯启明935A采用Chiplet异构集成，双芯带宽达128GB/s，提升扩展性与良率。 二、市场格局与竞争策略 1. 车企自研派：垂直整合构建壁垒 - 蔚来/小鹏/理想：通过自研芯片（神玑、图灵、舒马赫）实现算法-硬件协同优化，降低对Mobileye、英伟达依赖，提升智驾系统迭代效率。 - 比亚迪：天神之眼系列配套芯片实现“芯片-系统-车型”全栈闭环，加速L2+功能下沉至中低端车型。 2. 专业芯片厂商：生态合作扩大份额 - 地平线：征程系列覆盖L2-L4全场景，凭借开放工具链（天工开物）与车企深度绑定，2024年征程6系列斩获20余家车企定点。 - 黑芝麻智能：聚焦高算力SoC，2023年占中国高算力自动驾驶SoC市场7.2%，通过华山A2000打入L3前装市场。 - 华为昇腾：依托全栈能力（芯片+MDC平台+鸿蒙车机），智驾域控市场份额达9.5%，合作车企包括赛力斯、奇瑞等。 3. 跨界势力：技术复用抢占赛道 - 海思：依托通信与消费电子芯片技术积累，2024年智驾芯片市占率7.26%，主打高性价比环境感知方案。 - 芯擎科技：背靠吉利生态，星辰一号NPU算力达512TOPS，剑指2026年高端车型量产。 三、应用场景与商业化进程 芯片类型 代表产品 适用场景 商业化进展 L2级入门芯片 地平线征程3 车道保持、自适应巡航 已搭载于长安UNI-T、理想ONE等车型 L2+/L3级主力芯片 黑芝麻A1000 Pro 高速NOA、自动泊车 2023年出货量超50万片，合作哪吒、一汽 L4级高阶芯片 小鹏图灵芯片 城市领航、Robotaxi 2025年计划上车小鹏X9改款车型 多场景通用芯片 北极雄芯启明935A 车载计算+边缘服务器 通过Chiplet技术降低开发成本，试产阶段 四、未来挑战与突破方向 1. 车规级认证壁垒：芯片需通过AEC-Q100可靠性测试及ISO 26262功能安全认证，国产芯片良率与耐久性仍需提升； 2. 软件生态短板：相比英伟达CUDA生态，国产芯片开发工具链（如地平线天工开物）需进一步降低开发者门槛； 3. 供应链安全：高端制程依赖台积电/三星代工，中芯国际14nm工艺量产能力或成国产替代关键； 4. 跨域融合趋势：智能座舱与智驾芯片的“舱驾一体”整合（如华为MDC 810），推动算力集中化与成本优化。 总结 中国智能驾驶芯片已形成“车企自研+专业厂商+科技巨头”三足鼎立格局，技术路径覆盖通用大算力SoC、垂直场景定制化芯片及Chiplet异构方案。短期内，地平线、黑芝麻等厂商凭借灵活合作模式主导L2+市场；长期看，蔚来、华为等全栈自研派或在高阶智驾（L4+）领域建立技术护城河。随着国产芯片制程突破与生态成熟，2025-2026年有望实现50%以上前装渗透率，加速全球智能驾驶芯片市场格局重塑。