PCB layout设计是一个复杂且精细的过程，涉及多个方面和要点。下面是造物数科总结的一些在PCB layout设计中必须知道的要点：
一、元件布局
合理分区：按电气性能将电路板划分为数字电路区、模拟电路区和功率驱动区等，以减少相互干扰。
靠近放置：完成同一功能的电路应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁。
考虑重量与散热：质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施。
工艺边与传送：板上必须至少有一对面在另一面为传送带留出足够的空间，即工艺边。工艺边的宽度不小于3mm，长度不小于50mm。元件和引线之间不能有干扰，否则会影响PCB板的正常传输。
二、布线规则
线宽与线距：根据电流大小和信号频率选择合适的线宽，通常信号线宽为0.2~0.3mm，电源线宽应更宽。线与线之间和线与焊盘之间的距离也要保证一定的安全间距。
电源线与地线：电源线和地线应尽量加粗，地线宽度最好大于电源线，以保证电路板的电气性能。
高频线处理：对高频线进行特殊处理，如采用差分对走线、加地线隔离等，以减少干扰。
避免环路：任何信号线都不要形成环路，如不可避免，环路应尽量小，以减少电磁辐射和干扰。
走线优化：布线完成后，应对布线进行优化，使走线整齐划一，便于测试和维修。
三、焊盘与元件
贴片间距：确保贴片元器件之间的间距足够大，同种器件的间距不小于0.3mm，异种器件的间距不小于0.13倍的最大高度差加上0.3mm。
焊盘设计：焊盘尺寸应与元件引脚尺寸相匹配，焊盘边缘应有适当的过渡，以避免焊接时产生应力集中。
阻焊层处理：阻焊层应覆盖在焊盘以外的区域，以防止焊接时短路。同时，阻焊开口面积应略大于焊盘面积，以避免工艺公差影响焊盘的可焊性。
四、其他注意事项
去耦电容：在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容，以保证电源的稳定性和减少干扰。
过孔设计：过孔尺寸应根据电流大小和加工工艺要求确定，避免过孔过小导致加工困难和电流承载能力不足。同时，过孔应避免打在焊盘上，以免造成漏锡虚焊的问题。
热设计：所有元器件焊盘走线除特殊要求外，均要满足热设计要求，以确保电路板的稳定运行。
可制造性：在设计过程中，要充分考虑PCB的可制造性，如选择合适的板材、线宽、间距和过孔大小等，以降低生产成本和提高生产效率。
总的来说，PCB layout设计涉及多个方面和要点，需要设计师在布局、布线、焊盘设计、元件选择等方面综合考虑，以确保最终产品的质量和性能。
