天玑系列一直以来在智能手机领域占据着重要地位,成为该领域的佼佼者。而如今,联发科正努力谋求更大突破。除了与NVIDIA联手打造PC处理器,该公司还在秘密开发自己的AI服务器芯片。
目前,关于联发科的服务器芯片细节尚知甚少,只能确认其采用的是ARM指令集架构。尽管类似产品早已面世,但却未能完全占据主导地位,因为服务器市场仍然由x86架构主导。
在工艺方面,联发科采取了相当激进的态度,直接选择使用台积电最先进的3nm工艺。尽管成本相对较高,但却能大大提高芯片的集成密度和性能,同时降低功耗。
然而,联发科的AI服务器芯片定位于中低端市场,尚未触及高端市场,显然该公司着眼于性价比的主打策略。
从时间安排上看,预计联发科明年上半年才能完成首批芯片的生产,下半年开始小批量投产。而要等到2026年,该芯片才能进行大规模生产并正式上市。