作为推动全球移动通信技术发展的重要力量，每年6月底举行的上海世界移动通信大会（又称“MWC上海”）已成为行业创新趋势风向标。今年MWC上海于6月26日如期举行，“人工智能经济”成为热门话题之一。

MWC上海展会上，荣耀终端有限公司CEO赵明发表了主题为《AI共生时代，智能终端终将以人为中心赋能》的演讲，带来两项突破性的端侧AI技术：AI离焦护眼技术和AI换脸检测技术，并宣布荣耀Magic V3这款集强大和轻薄于一身的里程碑折叠屏产品即将揭晓面纱。

作为一名数码博主，我从赵明的演讲中看到了围绕AI+折叠屏技术创新，荣耀在轻薄创新、护眼、反诈等领域为消费者个人生活所带来的新变化。

承载端侧AI创新，荣耀折叠屏轻薄创新破局

作为终端技术创新的代表机型，折叠屏是端侧AI创新的重要载体，兼顾24小时贴身的便携性和多场景使用的效率性，将为AI终端和端侧AI使用场景展现无数可能。但是在此之前，折叠屏仍然面临轻薄和续航两大核心痛点。致力于成为“折叠屏第一品牌”的荣耀，近一年来在折叠屏轻薄及续航创新领域展示了令人瞩目的创新力与领导力。

自去年推出9.9mm厚度的荣耀Magic V2以来，荣耀折叠屏轻薄纪录保持了12个月之久，一直无人打破。此外荣耀还推出了多款轻薄且具有不同形态的折叠屏产品，成为唯一具备折叠屏全形态在售产品的手机品牌——如横向外折的荣耀V Purse和竖折的荣耀Magic V Flip，均得到了消费者的一致认可：来自TechInsights的数据显示，2024年Q1，荣耀折叠屏市场份额在全球和西欧排名第三，在中国排名第二；横折折叠屏在全球和西欧、中国排名第二。荣耀Magic V Flip正式开售即斩获5K-8K折叠屏首销日销量冠军。

在这次MWC上海展演讲中，赵明宣布新一代折叠旗舰荣耀Magic V3将挑战折叠轻薄新高度，再度为消费者带来革命性的创新体验。

在荣耀看来，轻薄不仅是折叠屏的最为直观的体验项之一，更关系到厂商在材料、结构、能源等多个关键领域的体系化突破。例如，荣耀采用了蝶翼铰链、鲁班钛金铰链、自研盾构钢材料、青海湖电池等多项创新技术，使折叠屏在保持轻薄的同时，兼具高续航、耐冲击等特性。

这些跨领域创新技术的应用，不仅一改传统折叠屏“厚重”痛点，也成为了荣耀引领行业发展的底气。从MWC大会上释放的信息来看，相信即将到来的荣耀Magic V3，会在轻薄、AI体验等多个方面带来更加令人惊喜的创新，让我们拭目以待！

以人为中心，端侧AI使能终端、赋能个人

AI时代，智能终端行业创新花开两朵，在大多数厂商止步于接入云侧生成式AI的应用层AI和局部AI时，荣耀等少数厂商聚焦端侧AI发展路线，用AI重构操作系统及硬件终端，以此为个人带来AI新体验。

相比于云端AI，端侧AI具有更加贴近用户、实时响应和保护隐私的优势，如何从该优势出发助力个人消费者迈向AI时代？演讲中，赵明提及了荣耀AI价值观，他认为“通过端侧AI使能硬件而普惠大众，是终端厂商责无旁贷的使命。”荣耀的端侧AI技术旨在通过终端赋能个人，使每个用户都能享受到科技带来的便利和安全。

例如，本次大会上首发的荣耀AI离焦护眼技术，可以根据用户的用眼环境和习惯，让手机屏幕变身为“离焦镜”，减少长时间不规范使用手机对眼睛的伤害。而AI换脸检测技术同样利用端侧AI的优势，通过自主识别视频通话中的画面要素，检测并提醒用户潜在的安全风险。

不难看出，荣耀正基于在端侧AI领域的技术积累，思考AI技术发展对智能终端、个人消费者的价值所在。此次大会上亮相的荣耀创新技术体验，不仅展示了端侧AI在提升用户体验、赋能个人生活等方面的巨大潜力，更拓宽智能硬件的功能边界，让AI终端不再只是“入口”，而是成为连接人与AI世界的“介质”，帮助消费者更好融入AI时代。

打破苹果一家独大，改写市场固化格局

早在去年的MWC上海展上，赵明就呼吁行业千帆竞渡，打破苹果一家独大的市场格局。通过在端侧AI和折叠屏领域的持续创新，荣耀市场份额与品牌形象不断攀升，持续兑现这一长远目标。

IDC数据显示，2024年Q1荣耀登顶中国智能手机市场份额第一；Canalys 公布的全球市场 2024 年第一季度 600 美元以上价位段厂商排名显示，荣耀首次进入全球高端市场前五，在国内市场则与苹果、华为形成了高端三足鼎立的局面。

透过此次赵明在MWC上海的最新演讲，我们得以窥见荣耀在端侧AI和折叠屏领域的创新实力和战略布局。基于跳脱传统路径的创新思维，通过每年高于10%营收收入的压强式技术研发投入，荣耀正迎来技术与产品井喷式创新突破，带来以用户为中心的体验创新，在行业创新式微的当下，为智能手机未来发展指明了新方向。未来，随着端侧AI与折叠屏技术的进一步融合，荣耀有望继续引领智能终端的创新潮流，实现其打破现有市场固化格局、创造全球标志性科技品牌的目标。