据鸿利智汇官微消息，鸿利智汇集团旗下子公司鸿利显示在行业内首次推出COB大模组产品，箱体尺寸600x337.5mm；且同等面积模组安装拼接效率提升50%以上。
目前，鸿利显示该款COB大模组产品已实现P1.2mm规格量产，P.093mm、P1.56mm产品将陆续上市。
该款产品有何优势和特点呢？可应用在哪些场景呢？一图速读↓↓↓
600x337.5mm，又一款COB大模组产品上线
作者最新文章
科技TOP
科技最新文章
- 1 11月换机不必买太贵,推荐4款不卡顿的千元机,低价也能用4年以上
- 2 华为Mate70开启预定,花粉们兴奋的炸了
- 3 11月首款新机官宣:11月11日,全面开售
- 4 从14999跌至3129元,屏下摄像头+装甲铝,从高端市场跌入低端市场
- 5 5.05英寸LCD小屏手机来了,这绝对是来捣乱的
- 6 三星GalaxyS25Ultra升级巨大:满血配置真是强!
- 7 荣耀双11不讲武德,发布两个月跌至839元,6000mAh+防水耐摔
- 8 2699元!华为新机正式开售:价格很疯狂,配置更离谱!
- 9 苹果喊话iPhone13和14钉子户网友:还能再战两年
- 10 24GB+1TB!新机官宣:11月19日,全新发布
热门分类