目前，1月份的新机已发布完毕，而2月份的新机陆续开始预热，有中端机、旗舰机等，新机量在不断增加中。其实，1月份的新机量并不是很多，主要是考虑到年底阶段，所以各大手机品牌以出货量为主，再加上国补的开始，市场竞争更加激烈。不过，这次的国补仅支持6000元内的机型，并且最高贴补500元，国补为15%。部分机型超过6000元的，可以先降价、后国补。
同时，2月又一款新机官宣，已锁定在2月份发布，机型是真我Neo7 SE，定位在中端机市场。也是真我Neo系列开年力作，主打性能和续航能力，倾向于游戏性能。现在的新机市场离不开游戏和影像方面，所以部分品牌自研游戏芯片和影像芯片，进一步提升定向性能。系统上，同样推出了多种自研，比如引擎、性能调校、游戏内核等方面，把性能发挥到极致。
所搭载的处理器已公布，联发科的天玑8400-MAX芯片，性能达到中端水平。据曝光，此芯片采用了4nm工艺制程，CPU为八核，最高主频为3.35GHz，GPU主频为1150MHz，足以应付大部分手游。而前面的天玑8400-Ultra芯片，CPU最高主频为3.25GHz，同样是中端水平，但天玑8400-Max芯片略高。其实，两颗芯片无论是性能还是工艺制程都十分相近的，毕竟是同一系列芯片。
真我官方还打出了年度续航之王，看来续航能力也是新机的主力。前面的真我Neo7拥有7000mAh大电池，续航能力自然超过同等机型。据曝光，这次的真我Neo7 SE新机，同样拥有7000mAh，支持80W快充。现在的新机性能越来越高，而功耗也同步增大，所以电池容量越来越大，6000mAh以上已经成为众多新机发展的起点。快充反而没有明显的提升，更多是百瓦左右，而最高已发展到320W快充，但暂时没有量产。
真我Neo7 SE新机的屏幕已曝光，是一块1.5K的OLED屏幕，而LCD屏幕在中端机市场上基本淘汰了，只有在低端机和平板上出现。屏幕设计，熟悉的居中单孔+直屏设计，不愧是今年的主流设计，在新机市场上，此设计采用率极高，其次是居中打孔+微四曲屏设计。现在的屏幕创新，难点不在设计上，更多是屏幕技术，尤其是柔性、透明度等方面。
新机的影像配置同步曝光，前置为16MP，后置有双摄，分别是50MP（索尼IMX882）主摄、8MP超广角。整体影像配置自然不高，均达到中端水平，作为日常使用还是可以的。对影像配置有需求的，或许选择专业影像手机更适合。同时，新机支持屏下指纹，所采用的是短焦光学指纹技术，对比超声波指纹技术相差较远。从整体上，新机的重点在性能、续航能力等方面，部分配置与真我Neo7相近。
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