7月9日，广合科技举办网络会议，接受机构调研，与投资者积极交流了公司目前的经营情况。

据此前公告，广合科技预计2024年半年度归属于上市公司股东的净利润3亿元–3.2亿元，比上年同期增长90.13%-102.81%。广合科技表示，预计2024年半年度的营业收入和净利润较上年同期均将有所增长，一是受益于传统服务器的恢复性增长以及产品迭代，这一代产品升级迭代过程会延续到2024年年底；第二是受益于人工智能等新兴计算场景对高层数、高精度、高密度、高可靠性印制电路板需求的增长，为广合科技带来了新的市场机遇。

广合科技成立于2002年，专注于多高层印制电路板的研发、生产与销售。公司产品主要定位于中高端应用市场，具有较高的产品精度、密度和可靠性。产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域。其中，服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司最主要的下游应用领域。

据广合科技介绍，随着人工智能等新兴计算场景的发展，对具有高层数、高精度、高密度以及高可靠性PCB的需求不断增长。尽管与传统服务器产品相比，AI产品相对传统服务器产品而言基数不大，但订单增长较快。

为了应对市场需求的增长，广合科技正在不断优化生产能力。广州工厂正在对瓶颈工序进行技改，以提升产能。目前，二季度产能利用率一直保持在90%左右，显示出公司生产能力的紧张。同时，泰国工厂的建设也在按计划推进，预计2024年年底建成投产。泰国工厂设计满产年销售约20亿元，主要产品定位新一代服务器及交换机产品，主要面对海外市场。

在人才激励方面，广合科技在上市之前对核心管理技术人员进行了一轮股权激励。这些年，公司业务快速发展，每年都有新的管理、技术人才加入到企业中。公司希望将企业的长远发展和员工的个人利益形成更加紧密的关系，让关键管理、技术岗位员工分享企业的成长与发展。股权激励作为一种长期且富有吸引力的激励机制，有助于公司吸引和留住优秀的人才。

总的来说，广合科技凭借其在PCB领域的专业优势，以及对于新兴计算场景需求的敏锐洞察，近年来取得了显著的业绩增长。面对未来的市场机遇和挑战，广合科技将继续加大技术创新力度，提升生产能力，拓展市场领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。同时，公司也将继续重视人才激励，吸引和留住优秀的人才，共同推动公司的持续发展。