苹果刚刚推出了 iPhone 15 Pro 系列，虽然最大的话题是用 USB-C 充电代替 Lightning 端口，但为设备供电的硬件同样具有开创性。 iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max 型号采用 A17 Pro，这是一个基于 3nm 节点构建的全新平台。

最引人注目的是命名的变化，A17 避开了其前辈的标准 Bionic 命名约定。造成这种情况的原因有很多，但它建立在新的制造节点上是一个关键因素。 iPhone 14 Pro 的 A16 Bionic 使用 4nm 节点，改用 3nm 可以在效率和性能方面带来相当大的提升。

现在，像高通和联发科这样的 Android 芯片供应商能够在制造节点方面跟上苹果的步伐——Snapdragon 8 Gen 2 采用与 A16 Bionic 相同的 4nm 技术——但明年最好的 Android 就不会这样了。电话。据称，苹果与台积电（A17 Pro 的代工厂）签订了 3nm 节点的独家合同，因此，所有其他移动芯片供应商将不得不使用现有的 4nm 节点。

苹果与台湾台积电有着独特的关系；近十年来，它一直使用代工厂来制造芯片组，占台积电总收入的 23%，超过任何其他品牌。与此同时，台积电也将受益于不可避免的大订单，预计今年该代工厂仅为 iPhone 15 Pro 和 Pro Max 生产 8500 万颗芯片组。

事实上，台积电非常重视与苹果的合作关系，据称它正在冲销有缺陷的芯片的成本。当代工厂开始在新节点上进行大规模生产时，良率低于平常（70% 至 80%，而已建立的节点为 99%），并且这些成本直接转嫁给供应商，由他们支付整个晶圆的费用，无论是否该晶圆上的一些芯片有缺陷。借助 3nm 节点，台积电不再向苹果收取任何有缺陷的芯片费用，这无疑为 iPhone 制造商节省了大量成本。

尽管苹果和台积电尚未公开表示任何有关独家安排的信息，但有足够的迹象表明情况确实如此。联发科本月早些时候宣布，其首款基于台积电 3nm 节点的移动 SoC 设计完成，但要到 2024 年下半年才能量产。同样，高通也计划在 2025 年转向 3nm，明年的Snapdragon平台采用相同的4nm节点。

A16 Bionic 已经是市场上最快的移动芯片组之一（尤其是在单核工作负载方面），随着转向 3nm，A17 Pro 大幅扩大了这一领先优势。苹果宣称其性能比 A16 Bionic 提高了 10%，并且在效率方面也有显着提升。另一个显着提升的领域是 GPU，其性能比去年显着提高了 20%。新的 16 核神经引擎速度提高了 2 倍，并且 A17 Pro 具有专用的 AV1 解码器。

将所有这些结合起来，再加上对下一代 3nm 节点的独家访问，iPhone 15 Pro 和 15 Pro Max 在硬件方面几乎没有挑战。