台积电一枝独秀，芯片2nm制成良品率已达60%，预计明年即2025年可实现量产。
在半导体制造领域，“良率”是衡量硅晶圆上可使用芯片比例的关键指标。低良率意味着生产同样数量的芯片需消耗更多晶圆，从而增加成本、减少利润，并可能引发供应问题。
据美国最大的科技网站 phonearena 透露，台积电预计明年可实现2 纳米芯片的量产，目前已在位于台湾省新竹市的台积电工厂进行试产，结果显示其 2nm 制程的良率已达到 60% 以上。虽然说芯片良率需要达到 70% 以上才适合进行量产商用，但相比于其主要的竞争对手三星代工20%-30%的良品率，这一结果已然是遥遥领先。
据悉，台积电的 2nm 工艺引入了一种新的晶体管结构 —— 环绕栅极，这才是其断崖式领先的主要原因。
按照这种势头，明年的 iPhone 17 系列依然是基于3nm的A19处理器，而2025年末的iPad Pro M5或将最先使用2nm制成技术。
“在未来的科技竞争中，芯片不仅是硬件的核心，更是国家实力的象征。随着台积电等行业巨头不断突破技术瓶颈，谁能掌握先进制程，谁就能在这场无声的战争中占据制高点。未来的每一款智能设备，都将是芯片技术创新的结晶。”
那么你认为我国，哪个企业将会引领半导体行业的发展？是中芯国际、紫光集团、还是海思……
