众所周知，由于老美修改芯片规则，致使台积电、三星等芯片代工企业，失去了对外界自由出货的权力。此举，是对芯片产业全球化成果的践踏，也违反了自由贸易、公平竞争的市场原则。面对如此局面，美方不仅没有丝毫的收敛，反而是联合日本、荷兰等半导体设备/原材料领域的技术强国，进一步对国内芯片行业的发展实施封锁。

1月2日，荷兰ASML公司传出消息，该公司官网的资料显示：荷兰政府已经撤销此前颁发的NXT：2050i和NXT：2100i光刻机在2023年发货的出口许可证。这也就意味着，中企无法继续通过ASML采购相关设备用于产能扩建。但实话实说，针对中国芯片产业，美国可以动用的底牌已经不多了！

首先，经过近几年的快速发展，国内半导体产业链的生态已经逐渐形成闭环。从上游的原材料采购到下游的芯片设计、生产以及封装测试，相关产业几乎都已经实现了国产化的替代。虽说在产品性能上，国内产业链与国际一流的产品还有较大的差距，但是，大多数都已经实现了从无到有的突破。

这也就意味着，国内完全有能力打造出一条不受外界影响的芯片产业链，脱离美方的芯片管制体系，独立的生产高端芯片产品。比如，华为去年发布的Mate 60系列产品，就搭载了基于国产产业链代工的芯片产品麒麟9000S。

如果，美方继续通过外部管制的方式，遏制国内半导体产业链的发展。最终，只会迫使中企走向一条完全“去美化”的道路，届时，美方自身所面临的损失就将远远超过国内。

其次，美方为了遏制国内芯片产业的发展，已经几乎将自己的优势产业给利用了个遍。从EDA工具、高端芯片的出口，再到半导体设备、原材料的供应管制。若是这些措施失效，对方针对国内的芯片技术突破和发展，就真的一点办法也没有了。

最后，美方针对国内半导体领域的管制目的，就是为了将国内的芯片制造工艺给锁死在14纳米以上节点。而借助ASML交付的设备，国内已经实现了14纳米芯片的规模投产。28纳米及以上的节点，借助国产设备就已经可以进行生产。若是继续较真下去，美方的盟友反而会第一个拆台，主动向国内供应即将实现本土化的设备与产品。

按照对方最初的设想，就是想要通过短期封堵的方式，迫使我们主动放弃在半导体领域的优势产品，继续向美企采购芯片产品。不过，在长达三年多的封堵之后，中企反而是逐渐适应了老美封堵的存在，并开始打造本土化的芯片产业链。这对于老美而言，也是完全意料之外的情况，结合纠集日、荷采取封堵的做法。恰恰证明了对方已经没有什么底牌可以动用了。

若是底牌继续存在的情况之下，美方断然不会通过向日本、荷兰施压的方式，让对方配合自己采取的芯片管制。如今，高端的芯片产品我们已经造出来了，中低端的产品正在走向自给自足。

仅仅依靠高端芯片对国内企业实施封锁，美企不仅会面临巨大的资金压力，在时间成本上也完全不合算。要知道，现阶段摩尔定律已经逐渐失效，先进工艺放着不用过几年就会落后。而国内一旦实现技术突破，对方可能连前期的研发投入都无法成功的收回。

这也是荷兰ASML，始终不愿配合老美的重要原因。因为对方清楚的知道，市场的需求是有限的，一旦中企从ASML手中采购不到想要的设备，便会想方设法的通过其他渠道来解决，ASML就会彻底的丢失这笔订单。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！