据闪德资讯获悉，小米正在重组其移动部门，以准备推出首款自研智能手机SoC，品牌名为“玄戒”。
据报道，公司已在产品团队内设立了专门的芯片平台部门，并任命秦牧云为部门负责人。
秦牧云此前曾在高通担任产品营销高级总监，拥有多年的半导体经验，并且至少自2021年起就加入了小米。
小米于2014年开始其半导体之旅，推出了专注于移动SoC开发的北京松果电子。
其首款芯片松果S1于2017年在小米5C上首次亮相，采用28nm工艺。
然而，调制解调器支持不足和有限的网络兼容性阻碍了其市场表现。
随后的松果S2从未通过流片阶段，这促使小米暂停了其全面的SoC野心。
小米转而专注于专用芯片——开发图像处理器（松果C1）、电源管理 IC（松果 P1/P2）和电池控制器（松果G1）。
这些较低风险的项目帮助公司提升了芯片设计能力，同时为未来的SoC回归做好准备。
据爆料，即将推出的玄戒SoC将采用台积电的N4P节点制造，配备三集群八核 CPU，以Arm Cortex-X925主核心为核心，并搭载Immortalis-G925 GPU。
早期基准测试显示其性能可能与高通的Snapdragon 8 Gen 2媲美。
由于调制解调器的开发仍在进行中，该芯片可能会与联发科或紫光展锐的外部5G基带搭配使用。
传言称新款SoC将在即将推出的小米15S Pro中首次亮相，据说该机型将配备6100mAh硅碳负极电池、90W快充以及UWB支持。
