科技一线人的文章

台积电先进封装爆单

台积电先进封装爆单

业界传出,英伟达最新Blackwell架构GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年逾七成CoWoS -L先进封装产能,出货量

韩半导体技术几乎全部落后中国

韩半导体技术几乎全部落后中国

韩国科技评估与规划研究院(KISTEP)发布的一份调查报告指出,韩国绝大多数的半导体技术已经被中国赶超。研究院针对39名

高通、联发科争锋再起

高通、联发科争锋再起

高通将于26日举行东南亚高峰会,聚焦于Snapdragon X系列,展示最新芯片技术与AI创新应用、推动AI PC普及。

闪迪正在开发高带宽闪存

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在最近的投资者日上,闪迪揭开了超大容量SSD的神秘面纱,并承诺未来将推出更大容量的SSD,同时推出了一种新的、更便宜的D

Deepseek助力国产DRAM

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随着DeepSeek在国内各类应用上的大规模使用,将直接刺激业界对于大容量DRAM芯片需求,尤其DeepSeek在AI领

TB级数据存入毫米级存储器

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传统数据储存一直依赖于在“开”、“关”状态之间切换的系统,但储存这些二进化状态的储存元件本身尺寸,却限制了装置能够容纳的

中国HBM重大突破

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中国的存储器行业正在迅速崛起,显著缩小了与韩国在DRAM和NAND闪存制造技术上的差距。中国在HBM方面也取得了重要突破

华邦电:下半年DRAM价格上扬

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华邦电举行线上法人说明会,陈沛铭说,第4季为2024年度营运谷底,预期未来几季业绩应可优于2024年第4季水准。陈沛铭表

今年HBM市场估增67%

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Gartner副总裁Gaurav Gupta在19日于首尔江南COEX举行的“Semicon Korea 2025” 活

2025年韩国半导体展开幕

2025年韩国半导体展开幕

SEMI宣布,2月19日至21日在首尔江南区COEX举办SEMICON Korea 2025。据悉,大约有500家公司参

SK海力士HBM工厂开始建设

SK海力士HBM工厂开始建设

SK海力士在龙仁产业集群内第一家工厂开始建设,已经开始招聘负责基础设施建设的人员。招聘具有半导体建设项目经验的员工,有半

挖角对手,三星在台湾招聘工程师

挖角对手,三星在台湾招聘工程师

三星电子正积极在中国台湾招聘有两年以上经历的存储芯片工程师,同时也改组董事会,以提高技术管理能力。业界关注是否引发新一波

紫光国微人事频繁调整

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紫光国微发布公告,公司董事兼总裁谢文刚因个人原因辞职。辞职后,将继续在控股公司任职。同意补选李天池为公司第八届董事会非独

三星董事会人员大调整

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三星电子提名芯片业务负责人Jun Young-hyun、首席技术官Song Jai-hyuk、首尔大学教授Lee Hyu

原厂调涨价格,DDR5需求超预期

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DeepSeek推动存储市场需求,存储产业空头行情有望提早结束。业界指出,三星电子、SK海力士和美光科技已拟定第二季价格