原作者孙绪闻

据美媒最新报道，美国政府计划升级对中国半导体产业的打压力度，知情人士透露称，华盛顿正在向全球光刻机巨头荷兰阿斯麦公司施压，要求其扩大对中国出口的芯片制造设备的禁售范围，以阻止中国成为全球半导体产业领导者的计划。

报道称，如果荷兰政府和阿斯麦公司“低头”，后者对华出口业务必将进一步减少，包括中芯国际以及华虹半导体在内的一大批中国大陆半导体企业，可能会受到沉重的打击。

在此之前，因为美国政府的限制，阿斯麦公司被禁止向中国出口用于14纳米工艺芯片制造的EUV光刻机，不过比较落后的DUV光刻机，并不在禁售范围内，此次美国政府的意图是，将后者也纳入对华禁售范围。

美国政府此举可能存在两个方面考虑，一是限制中国半导体产业做大做强。一直以来，中国半导体给外界一种严重依赖进口的感觉，其实中国不仅是半导体进口大国，同时也是半导体出口大国。

根据中国海关发布的数据，2021年中国对外出口了3100亿个集成电路产品，比2020年增加了19.6%，半导体出口额达到了1631亿美元。由于没有EUV光刻机，中国在先进制程芯片市场的占有率并不高，但是在中低端芯片市场，拥有极高的份额。

例如新能源汽车、机器人以及其他不需要先进制程芯片的产品，中国国产芯片完全可以满足自身的需求，甚至还可以向海外国家的企业供货。

在美国政府看来，虽然中国出口的中低端芯片不会对美国、韩国以及欧洲等国制造的高端芯片构成挑战，但是中国也凭此占据了产业链中极为重要的一环，如果哪一天中国提高中低端芯片的售价或者限制出口量，一些同处一条产业链上的美欧企业，将会受到极大的影响。

拜登政府上台以来，反复提及产业链安全，要求美国及其盟友的龙头企业，将产能转出中国，转移到东南亚以及印度等国，以降低对中国产业链的高度依赖。一旦DUV光刻机也被纳入对华禁售范围，中国半导体企业的中低端芯片制造将面临比较大的困难，市场占有率也必然会下降。

也就是说，美国政府不但不想让中国在高端芯片领域取得重大突破，同时还想限制中国中低端芯片的产能。

二是防止中国的光刻机技术取得突破，众所周知，一般一项技术的发展，遵循循序渐进的原则，也就是从落后到先进，光刻机的发展也是如此，阿斯麦公司现在最先进的EUV光刻机也是一代一代升级而来的。

在美国政府看来，尽管中国目前从阿斯麦公司拿到的设备，其所用的技术处在边缘淘汰阶段，但是中国的光刻机企业仍旧可以以此为基础，研发技术更加先进的光刻机。

近年来，中国国产光刻机取得了一系列重大突破，2018年上海微电子生产的90nm光刻机通过了验收。外媒分析，经过四年的发展，中国大陆目前的国产光刻机水平极有可能来到了28纳米水平。

美国政府担忧，随着中国国产光刻机水平越来越高，迟早有一天将会摆脱对西方的依赖。所以美国政府提前出招，想用一切办法，限制中国国产光刻机的发展，进而阻止中国半导体产业以及中国高科技企业的进步。

不过据美媒消息，目前荷兰政府尚未答应美国政府的要求，原因是此举可能会影响中国和荷兰两国的经贸往来。数据显示，2021年中荷两国的贸易额达到了1164亿美元，中国是荷兰的第三大贸易伙伴，其中以光刻机为代表的半导体生产设备，是荷兰对华出口的重要商品之一。

由于无法向中国出口EUV光刻机，导致阿斯麦公司损失了数十亿美元，如果继续扩大对华禁售范围，阿斯麦公司以及荷兰面临的经济损失会更大。

值得一提的是，美国之前通过的“芯片法案”，最近也出现了问题。据日经亚洲报道，拜登为了提高半导体产量和对中国的竞争力，计划投资520亿美元，吸引芯片巨头公司在美国建厂。

结果现在美国政府迟迟无法提供资金，这让当初奔着“补助”才来美国投资的芯片制造商十分着急，目前项目有可能会流产。

当然，为了保证中国半导体产业稳定发展，我们不能将希望寄托在西方国家的对华立场上。美国越是打压，中国就越要奋起直追，只有将核心技术握在手，才能从容面对一切风险。