博客数码闲聊站披露了一款红米K70系列的型号，而骁龙8Gen3旗舰大战也将于今年年底正式打响。

有消息称，RedmiK70将推出两款型号，分别为标准版和pro版。根据以往的报道， Pro版将使用高通的骁龙8Gen3手机平台，该芯片使用的是台积电的N4P制程技术， CPU采用1+5+2的架构，其中包括1个Cortex-X4超大核，5个Cortex-A720大核，2个Cortex-A520小核。

其中，Cortex-X4是 Arm的第四代Cortex-X4,Cortex-X4使用 Arm v9.2架构，只支持64位指令集，不再支持32位移动应用。与Cortex-X3比较， ALU的数目从6个增加到8个，性能提升了15%。与此同时，新型的节能微架构可以在同等频率下降低40%的功耗。

Arm说，在性能和效率方面的改进，将会把用户在手机上的使用经验提高到一个新的层次，也会带来新一代人工智能和 ML技术的应用。

不仅如此，Cortex-X4在实际大小上只增加了大约10%，并且成为了迄今为止效率最高的Cortex-X核心。2 MB的L2 Cache为系统提供了更高的性能，并增加了一个新的分支单元（3个），增加了一个可乘累加单元，并支持流水浮点平方根操作。

在CortexX4处理器的加持下，高通的骁龙8gen3处理器也将达到一个新的高度，RedmiK70将成为 Redmi有史以来最强大的高端旗舰，也就是卢伟冰在2024年所设计的焊门员。

RedmiK70不仅使用了高通的骁龙8Gen3处理器，而且还放弃了使用塑料支架。大家都知道，很多中等价位的手机都是塑料支架，这样就造成了屏幕宽度过大的问题。RedmiK70 Pro去掉了塑料支架，这不仅让它拥有了更强大的侧面一体性，还让它拥有了更好的握感，还让它拥有了更窄的边框和更窄的下巴，让它拥有了更加出色的正面观感。在此之前，RedmiNote12 Turbo已经去掉了塑料支架，并且拥有比竞争对手更好的屏幕效果。

从曝光出来的图片来看，红米K70的正面是一种我们都很熟悉的挖孔式全面屏，但是因为挖孔式全面屏被很好地控制住了，而且因为是更好的封装工艺，还有一种很窄的黑色边框，所以整个手机的正面看上去很有视觉冲击力，让人看着很舒服。另外，红米K70采用的是国内最顶尖的1.5 K显示屏，最高亮度可达1800尼特，再加上120 Hz的刷新率，以及2160 Hz的 PWN调光，无论是画面还是画面，都得到了极大地提升。再加上20 G的运存和5560毫安时的电池，这款手机在硬件方面，可谓是相当有诚意了。

传统上，RedmiK70会在小米14上市后正式亮相，而这一次的发售将于12月左右。