红米k70配置曝光!20G运行内存+5500mAh电池!焊门2024

数码大帝 2023-06-17 20:28:51

博客数码闲聊站披露了一款红米K70系列的型号,而骁龙8Gen3旗舰大战也将于今年年底正式打响。

有消息称,RedmiK70将推出两款型号,分别为标准版和pro版。根据以往的报道, Pro版将使用高通的骁龙8Gen3手机平台,该芯片使用的是台积电的N4P制程技术, CPU采用1+5+2的架构,其中包括1个Cortex-X4超大核,5个Cortex-A720大核,2个Cortex-A520小核。

其中,Cortex-X4是 Arm的第四代Cortex-X4,Cortex-X4使用 Arm v9.2架构,只支持64位指令集,不再支持32位移动应用。与Cortex-X3比较, ALU的数目从6个增加到8个,性能提升了15%。与此同时,新型的节能微架构可以在同等频率下降低40%的功耗。

Arm说,在性能和效率方面的改进,将会把用户在手机上的使用经验提高到一个新的层次,也会带来新一代人工智能和 ML技术的应用。

不仅如此,Cortex-X4在实际大小上只增加了大约10%,并且成为了迄今为止效率最高的Cortex-X核心。2 MB的L2 Cache为系统提供了更高的性能,并增加了一个新的分支单元(3个),增加了一个可乘累加单元,并支持流水浮点平方根操作。

在CortexX4处理器的加持下,高通的骁龙8gen3处理器也将达到一个新的高度,RedmiK70将成为 Redmi有史以来最强大的高端旗舰,也就是卢伟冰在2024年所设计的焊门员。

RedmiK70不仅使用了高通的骁龙8Gen3处理器,而且还放弃了使用塑料支架。大家都知道,很多中等价位的手机都是塑料支架,这样就造成了屏幕宽度过大的问题。RedmiK70 Pro去掉了塑料支架,这不仅让它拥有了更强大的侧面一体性,还让它拥有了更好的握感,还让它拥有了更窄的边框和更窄的下巴,让它拥有了更加出色的正面观感。在此之前,RedmiNote12 Turbo已经去掉了塑料支架,并且拥有比竞争对手更好的屏幕效果。

从曝光出来的图片来看,红米K70的正面是一种我们都很熟悉的挖孔式全面屏,但是因为挖孔式全面屏被很好地控制住了,而且因为是更好的封装工艺,还有一种很窄的黑色边框,所以整个手机的正面看上去很有视觉冲击力,让人看着很舒服。另外,红米K70采用的是国内最顶尖的1.5 K显示屏,最高亮度可达1800尼特,再加上120 Hz的刷新率,以及2160 Hz的 PWN调光,无论是画面还是画面,都得到了极大地提升。再加上20 G的运存和5560毫安时的电池,这款手机在硬件方面,可谓是相当有诚意了。

传统上,RedmiK70会在小米14上市后正式亮相,而这一次的发售将于12月左右。

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评论列表
  • 2023-06-21 20:37

    从k20到现在,镜头一直在砍,从未提升!1亿镜头上豪威的那种吗?

数码大帝

简介:数码的体验官 数码测评人