一份新报告显示，传闻中的苹果5G 调制解调器项目有多家供应商有兴趣协助芯片的最终组装。
虽然定制设计的调制解调器可能由 Apple 的芯片制造合作伙伴台积电制造，但最终封装阶段可能由其他供应商处理。DigiTimes报道称，日月光科技和 Amkor 科技正在“竞争”封装调制解调器芯片。报告指出，这两家公司已经拥有封装高通调制解调器芯片的经验。
高通目前是苹果设备 5G 调制解调器的独家供应商，包括整个 iPhone 14 系列，但长期以来一直有传言称苹果将设计自己的 5G 芯片作为内部替代品。上个月，高通首席执行官克里斯蒂亚诺阿蒙表示，他预计苹果的 5G 调制解调器将在 2024 年准备就绪，但彭博社的马克古尔曼报道称，苹果可能需要长达三年的时间才能完全摆脱高通。
预计第一款配备苹果定制 5G 调制解调器的设备是第四代 iPhone SE，它可能会在 2024 年 3 月左右发布。目前还不清楚苹果芯片与高通调制解调器相比性能如何，但转向内部设计随着时间的推移，可能会降低 Apple 的生产成本。
同时，预计所有 iPhone 15 机型都将配备高通骁龙 X70 调制解调器，与所有 iPhone 14 机型的骁龙 X65 相比，该调制解调器在蜂窝速度和能效方面有进一步提升。
