尽管台积电早已划清界限，不再向华为出货芯片，而且采用美国技术的晶圆代工厂也纷纷避而远之，ASML更是无法向国内出货EUV光刻机，但华为似乎总能拿出让人眼前一亮的先进芯片。

从Mate60Pro的麒麟回归，到麒麟9010芯片的传闻，再到华为汽车业务中广泛应用的麒麟990系列和昇腾系列芯片，华为的“芯片之谜”让很多人产生浓厚兴趣。

先说说那个让很多人好奇的问题：台积电不能出货，又没有EUV光刻机，华为是怎么造出这些先进芯片的？答案或许有些出人意料，但绝对精彩。

首先，我们要明白一个事实：先进芯片并不一定非得由台积电制造，也不必非得用EUV光刻机。

在国内，早在四年前，我们就已经完成了7nm芯片的研发，并且自研了N+1、N+2等工艺，同时还展开了5nm芯片的研发任务。

这些自研工艺，特别是N+1和N+2，完全是自主研发的，类似于7nm工艺，它们并不需要先进的光刻机。

你可能会说，那ASML不能出货EUV光刻机怎么办？

别急，ASML在争取到了三个月的许可后，向国内交付了所有预付款订单，其中就包括部分型号的DUV光刻机。这些设备虽然比不上EUV光刻机那么先进，但它们完全可以用于制造7nm芯片。

事实上，台积电的第一代7nm芯片就是用DUV光刻机制造的，而且台积电也证实了，用DUV光刻机也能生产5nm芯片，只不过成本会有些高。

既然台积电不能出货，那国内厂商就自己造芯片。没有先进光刻机怎么办？用其他工艺技术替代啊，就像前面提到的N+1等自研工艺。

这些工艺虽然可能不是最先进的，但它们完全能够满足国内厂商的需求，并且在成本上可能还有优势。

当然，除了自研工艺和DUV光刻机外，华为还有其他办法来提升芯片性能。我们知道，缩小芯片制程、内置更多晶体管是提升芯片性能的主流办法，但华为还采用了其他一些非主流办法。

比如，在一些对芯片功耗、面积要求不高的设备上，如车机芯片、智驾芯片等，华为可以采用叠加核心的方式来提升芯片性能。

你可能会说，叠加核心？那不是会增加功耗和面积吗？其实不然。

华为在这些芯片上采用了多核心技术，通过增加核心数量来提升芯片性能。比如，多数芯片都是六核、八核，但华为可以将核心数量提升到十二个，甚至是三十二个。

这样一来，CPU性能自然就提升了。而且，华为还自研了达芬奇架构，这是NPU芯片最核心的架构。

通过优化GPU、提升NPU，尤其是当下NPU的重要性日益凸显，华为的这些努力都使得芯片性能得到了显著提升。

除了多核心技术和自研架构外，华为还采用了超线程技术和小芯片封装技术来提高芯片性能。以麒麟9000s芯片为例，它就采用了超线程技术，使得芯片在处理多任务时更加游刃有余。

同时华为还解决了功耗的问题，经过这一年多的优化，相信在功耗控制方面也会有新的突破。

再来说说小芯片封装技术。这项技术可以在不改变芯片制程的情况下，将芯片性能提升30%以上。你可能会觉得不可思议，但事实确实如此。

国内厂商已经掌握了4nm小芯片封装技术，并且这项技术还非常受欢迎，来自国际市场的订单不断。

这足以证明，小芯片封装技术是一项非常先进且实用的技术。

综上所述，华为之所以能够在重重封锁下依然拥有先进芯片，主要得益于自研工艺、DUV光刻机、多核心技术、自研架构、超线程技术以及小芯片封装技术等多方面的努力。

这些技术不仅让华为在芯片制造方面取得了突破，还使得华为在芯片性能上能够与国际巨头一较高下。

那么，回到我们最初的问题：华为到底是如何在重重封锁下依然拥有先进芯片的？

答案就是：通过自研工艺、DUV光刻机、多核心技术、自研架构、超线程技术以及小芯片封装技术等多方面的努力和创新。华为成功打破了外界的封锁和限制，拥有了属于自己的先进芯片。