IGBT模块封装结构是将半导体分立器件通过某种集成方式封装到模块内部，一个IGBT模块通常需要经过贴片、焊接、等离子清洗、X光检测、键合、灌胶、固化、成型、测试、打标等工艺后才能投放到市场，封装后的IGBT模块直接应用于变频器、UPS不间断电源等工业设备上。IGBT模块的封装工艺分为焊接式与压接式两类。IGBT结构封装过程包括多芯片并联、加装衬板、加装基板、加装外壳、密封固化。
IGBT模块封装工艺流程包括将将芯片贴到DBC基板上、将DBC贴到铜底板，固化贴片的胶水，对半成品清洗，清除有机物和氧化物，检测半成品空洞，芯片与基板相连，壳体内部抽真空，注入A、B胶固化，加装顶盖，端子折弯，功能测试，标注型号、日期等。其中IGBT模块封装的焊接和键合技术难度较大。
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