前言：有关于B550芯片组

AMD凭借一二三代锐龙CPU在处理器市场上彻底翻身，CPU市场占有率节节攀升。让不少A饭高呼AMD YES。纵观目前AMD与三代锐龙相搭配的的芯片组主板是X570，作为旗舰和高端产品座驾，X570的表现令人满意。那么对于主流平台的用户，有没有合适的芯片组主板选择呢？答案是肯定的，那就是上个月发布的B550。

从上图能看出B550主板特性与上一代产品B450相比提升的地方还是蛮大的，除了支持锐龙三代处理器外，还支持原生USB3.2 Gen2(10 Gbps的高速传输效率)接口，并加入了性能提升巨大的PCIE4.0技术。为显卡和NVME固态硬盘全速运行提供有力保证，更支持双显卡。

作为全球知名板卡制造商，技嘉也第一时间发布了两款B550芯片组主板，它们分别是B550 AORUS MASTER和B550I AORUS PRO AX。

B550 AORUS MASTER

如果只看外观颜值和堆料设定，你敢相信这是主流级芯片组么？以这块技嘉B550 AORUS MASTER为例，它的用料和设定相比大哥X570有扳手腕的实力啊。

啊鲁这么说还是有理有据的，虽然定位是主流级，但B550 AORUS MASTER依旧配备了14相数字供电，每相供电能承受70A电流，供电模块搭载英飞凌供电芯片，CPU整体供电采用直出式设计，相比是市面上其他品牌采用并联供电的效率更高，能降低电压纹波，让供电输出更稳定。这么对料的B550主板，即使用户选择的是Ryzen7 3800X也毫无压力，即使是CPU超频使用也能稳稳hold住。

除了供电给力，在供电散热方面技嘉B550 AORUS MASTER也是相当的堆料，直触式热管+堆栈式散热鳍片，能将CPU供电热量迅速地散发出去，有利于CPU供电模块的稳定运行。

同样豪华的还有主板配备三路支持PCIE4.0 M.2接口，这也是技嘉B550 AORUS MASTER这相比其他B550芯片组主板更具优势的地方，要知道PCIE4.0能让NVMe固态硬盘性能发挥起到关键作用，这次三路M.2接口都支持PCIE4.0高速特性，用户可以尽享多路高速固态硬盘的快感，好评！

用户也可以大杂件RAID0组建磁盘阵列，让NVMe固态硬盘性能得到最好的发挥。为何B550 AORUS MASTER能做到这一点？技嘉从CPU供给显卡的X16带宽切了X8给M.2固态，单得益于PCIE4.0的高带宽红利，即使是在这种情况下只有X8带宽，对中高端显卡性能发挥也没有明显影响。

WiFi6技术现在是越来越流行了，技嘉B550 AORUS MASTER搭载的802.11ax+BT 5无线网卡能让用户畅快体验WiFi6畅快的无线网络体验，如果你是有线网络用户，该主板搭载2.5G千兆网卡同样为你带来又快又稳的网络传输感受。

B550I AORUS PRO AX

如果你是小钢炮用户，钟情于ITX小钢炮，那么我相信技嘉这款B550I AORUS PRO AX比较适合你。

虽然是ITX小身材，但它在CPU供电上依旧能让人满意，搭载6+2相直出式供电，每相供电可承受90A电流。也就是说即使你用的是AM4接口最高阶的三代锐龙R9 3950X 16核处理器也没问题。

即使是ITX板型和主流级别的B550芯片组，但毕竟是带有技嘉AORUS PRO光环属性，因此在各方面的表现都要做到优秀，从主板背面能看到技嘉B550I AORUS PRO AX带有金属背板，在CPU底座背面还能看到有钽电容的身影，能为CPU供电起到滤波的作用。当然在别的规格上也不能因为主板体积小而做减法，在主板背面能看到还设有一个M.2固态硬盘接口。

背板I/O接口也是颇为丰富，6个USB3.2Gen1+USB 3.2Gen2接口(Type-A+Type-C)全都规格不俗，Q-FLASH Plus功能可以在不安装CPU显卡内存的情况下轻松刷新BIOS，易用性满分。在网络方面则与大哥B550 AORUS MASTER一样，技嘉B550I AORUS PRO AX同样搭载的802.11ax+BT 5无线网卡+2.5G千兆有线网卡，不得不说技嘉B550I AORUS PRO AX各方面都优秀的表现会令市面上不少X570 ITX主板感到汗颜。

总结：

综上所述，从技嘉这次发布的B550 AORUS系列主板来看，诚意满满一词已经不足以形容它们的优秀水平之高，笔者认为用诚意爆满来描述更为合适。毕竟市面上其他厂商对待打造主流级芯片组产品的态度上远不如技嘉，作为消费者，对于技嘉打造产品的态度显然是喜闻乐见的。