1、汽车芯片：英特尔发布第一代车载独立显卡，汽车芯片向高端化加速迈进
据媒体报道，英特尔在深圳发布第一代车载英特尔锐炫独立显卡。英特尔公司副总裁Jack Weast于活动现场介绍，该显卡平台算力达229TOPS，每秒浮点运算能力（FLOPS）相比集成显卡算力提升4倍；支持8块独立显示屏同时支持4K，并搭载Xe图形引擎及XMX计算引擎。IDC预计，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。随着单车半导体的价值不断增长，半导体企业在汽车产业链中的关注度和重要性进一步提升。
国泰君安证券指出，在MCU、智能功率器件、电源管理芯片等高端芯片领域，国外厂商占据主导地位，高端汽车芯片国产化势在必行。
A股上市公司方面
富瀚微：公司推出的FH8332是一款高性能低功耗车载前装图像处理芯片，适合倒车、环视、驾驶员监测、座舱监测和流媒体摄像头等车载摄像头应用，该芯片已通过车规级的AEC-Q100Grade2认证。
士兰微： 公司目前除了在6吋线、8吋线保持一定的IGBT产能外，正在12吋线加快拓展IGBT产能。公司应用于新能源汽车的IGBT模块（PIM）和应用于光伏的IGBT单管已在部分客户开始批量供货。
盛景微：公司的控股子公司上海先积集成电路有限公司基于在放大器细分赛道构建的产品系列，逐步拓展精密数据转换器、精密电源管理芯片领域的产品序列，以满足不同应用领域客户的需求。
2、AI芯片：清华“太极-Ⅱ”光芯片面世
据清华大学官方消息，清华大学电子工程系方璐教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组另辟蹊径，首创了全前向智能光计算训练架构，研制了“太极-II”光训练芯片，实现了大规模神经网络的原位光训练，为人工智能（AI）大模型探索了光训练的新路径。该研究成果以《光神经网络全前向训练》为题，在线发表于《Nature》期刊。
硅光芯片是一种基于硅晶圆开发出的光子集成芯片，它利用硅光材料和器件通过特殊工艺制造集成电路，具有集成度高、成本低、传输带宽高等特点。在尺寸、速率、功耗等方面具有独特优势。硅光芯片也被列入阿里巴巴达摩院2022年十大科技趋势之一，达摩院认为光电融合、硅光子和硅电子取长补短将驱动算力持续提升，未来3年，硅光芯片将支撑大型数据中心的高速信息传输:未来5-10年，以硅光芯片为基础的光计算将逐步取代电子芯片的部分计算场景。
A股上市公司中
光迅科技：公司成立了国迅量子芯公司，开展量子密钥通信、量子测量系统所需的集成光芯片、光器件相关业务。
罗博特科：公司参股公司ficonTEC是全球光电子及半导体自动化封装和测试领域领先的设备制造商之一，其生产的设备主要用于光电子元器件的微组装及测试，包括硅光芯片、光模块、激光雷达、光学传感器、生物传感器的耦合、封装、测试等。
