前段时间，有一则重磅新闻让大家瞠目结舌，
那就是小米3nm手机系统级芯片流片成功，
这对于在自研芯片之路消失已久的小米来说，
绝对是爆炸性的新闻。
有些人可能会疑问，小米自研芯片？这不是华为才能做到的事吗？
如果了解小米历史的机友应该就不会惊讶，早在2017年的时候，
小米5C就是搭载自研的澎湃芯片S1，只是后来无疾而终了！
事实上，小米在前年就成立了【北京成立玄戒科技公司】，注册了X-ring商标。
这家公司主要从事集成电路芯片设计服务，
由小米的高级副总裁曾学忠担任法定代表人。
前段时间，小道跟大家曝光过，
在今年，小米将会有一款自研芯片的手机上市，
这款手机的型号是小米15S Pro。
不过那时候很多人不相信，感觉小米又是“字研”，
当然这也能理解，毕竟小米从澎湃S1芯片之后，
就鸽了大家那么久，还一直首发高通骁龙芯片，
让大家误以为小米完全放弃自研芯片这条路了。
前两天，小米【X-ring】商标现身 AOSP 代码提交列表，
说明小米自研芯片的上线已经是板上钉钉的事情，
现在已经在装机测试阶段，
距离上线的时间越来越近了。
根据今天站哥的爆料来看，
更是可以确定小米15S Pro会在4月份跟大家见面。
小米15S Pro除了重量级的换芯以外，还有全大底三摄影像，
在影像方面的能力也值得期待。
关于玄戒芯片的规格可能如下，
Cortex-X3*1 + Cortex-A715*3 + Cortex-A510*4，
实际的性能表现大概跟骁龙8Gen2接近，
这个性能的话还是值得期待的。
