在如今的移动办公与娱乐需求日益增长的背景下，轻薄便携的设备成为了许多人的首选。然而，小尺寸设备往往面临着散热和性能释放的挑战，尤其是在搭载高性能处理器和显卡的情况下。
近日，ROG幻X 2025正式开启预约，其作为一款13英寸的平板笔记本，却搭载了AMD锐龙AI Max+ 395处理器。对此，许多消费者十分关注这款设备能否在小尺寸机身中压住这颗超级APU？正所谓“耳听为虚眼见为实”，今天这期就结合多位Up主针对ROG幻X 2025的实测，一同来看看其实际性能和散热表现。
从Up主笔吧评测室发布的视频来看，ROG幻X 2025在单烤测试中的表现尤为亮眼。在增强模式下，该机历经15次R23循环跑分测试，最终得分均保持在30500至31500之间，性能释放相当稳定。而且即使是面对连续高负载测试条件，CPU的温度始终控制在合理范围内，全程温度控制在80℃左右，峰值温度为84℃，没有出现因高温而导致降频的现象。
无独有偶，在另外一位Up主“硬件茶谈”的测试结果中，ROG幻X 2025在增强模式下单烤CPU，其功耗可以稳定在60W左右，温度控制在80℃以下。而在手动模式下，即将是将功耗提升至80瓦，该机的温度峰值仍旧控制在90℃以下，同样没有出现过热降频的现象。由此足以证明ROG幻X 2025在长时间高负载运行下，CPU频率保持稳定，性能释放充分。
双烤测试是检验设备散热能力的终极考验。这方面，ROG幻X 2025同样没让人失望，尽管机身尺寸较小，但在UP主“搞机所”对其进行双烤时，整机功耗依然能够稳定保持在60W出头，且核心温度控制75℃上下，风扇噪音测得仅有42dB。这样的散热表现，对于一款厚度仅12mm、重量1.2kg的平板笔记本来说，无疑是非常罕见的。
当然，ROG幻X 2025之所以能够在如此小的机身中实现出色的散热表现，离不开其精心的散热设计。其采用了全新的冰川散热架构2.0增强版，不仅带来了全新均温板和更大面积冰翼鳍片，同时还配备了两个第二代Arc Flow绝尘风扇，气流提升高达11%，通过内吹技术显著降低了主板与屏幕的温度，确保长时间高负载下也能稳定运行。更值得一提的是，ROG幻X 2025还通过智能风扇控制技术，根据负载情况动态调整风扇转速，既保证了散热效果，又控制了噪音水平。
除了散热表现，ROG幻X 2025的综合性能也令人印象深刻。在Up主阿狸不是受 给出的测试数据中，其在Cinebench R23环节中跑出了30648分的成绩，而在3Dmark Time Spy中更是达到了10365分，与RTX4060台式机基本持平，这也是核显首次在性能上追上入门级独立显卡。
通过多位UP主的实测数据，我们可以清楚地看到，ROG幻X 2025在13英寸的小尺寸机身中，依然能够压住这颗超级APU，展现出强劲的性能释放和出色的散热表现。无论是单烤还是双烤测试，都交出了一份令人满意的答卷。如果你正在寻找一款兼具便携性和高性能的设备，那么ROG幻X 2025无疑是一个值得考虑的选择。据悉，新品将于2月25日22时正式开售。此次发售提供三种配置供消费者选择：
AI Max+ 395、64GB、1TB：售价16999元，补贴后价格约为14999元。
AI Max+ 395、32GB、1TB：售价14999元，补贴后价格约为12999元。
AI Max 390、32GB、1TB：售价13999元，补贴后价格约为11999元
不知道大家有没有心动呢？#ROG幻X 2025#
