天津，2023年6月29日 - 第十四届夏季达沃斯论坛近日在天津举行，期间中国国际经济交流中心副理事长朱民发表了重要观点。他表示，中国正致力于发展本国的芯片产业，并取得了显著进展。过去，中国芯片需依赖美国进口，但如今国内已能生产28纳米芯片，并即将实现14纳米芯片的量产。中国企业也在不断进行研发突破，然而这也导致了芯片产能过剩的问题。为此，中国决定减少对外进口3000亿美元的芯片，并着重构建自主的芯片产业平台。

与此同时，台积电在2022年第四季度高调宣布开始量产3纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程。经过改良的N3B制程在良率方面取得了显著突破，良率水平大约为60%至70%，而高达70%至80%的良率更是表现出色。台积电计划在2023年第二或第三季度量产3纳米（N3E）制程，并预计其良率将超过80%。此外，台积电的产品价格也更具竞争力。

与此形成对比的是，三星早在2022年第二季度就宣布量产3纳米环绕栅极场效晶体管（GAAFET），然而，据韩国媒体爆料，三星的良率仅为20%。这使得台积电在3纳米制程方面取得了明显的优势，成为赢家。

随着中国芯片产业的快速发展和自主平台的建设，中国将减少对外芯片进口，并加强自主创新能力，以确保国家在这一关键领域的竞争优势。

以上为第十四届夏季达沃斯论坛期间中国国际经济交流中心副理事长朱民的观点及相关动态报导。