台积电（TSMC）在半导体制造领域再获突破，其2nm工艺的最新进展备受业界关注。2022年12月，台积电已成功完成2nm工艺的试产，良品率突破60%，远超预期水平。目前，台积电在中国台湾设有两家专注于2nm工艺的晶圆厂：北部的宝山工厂和南部的高雄工厂，均已进入小规模评估阶段，初期产能均为月产5000片晶圆。
台积电
据Wccftech最新报道，台积电将于2025年4月1日正式开放2nm工艺订单接收。市场普遍预测，苹果将成为首个采用该工艺的客户。有消息称，苹果计划将2nm工艺应用于A20芯片的生产，该芯片预计将搭载于2026年下半年发布的iPhone 18系列智能手机中。
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除苹果外，包括AMD、英特尔、博通和AWS在内的多家科技巨头也已准备就绪，等待采用2nm工艺。台积电董事长兼首席执行官魏哲家在去年曾表示，未来五年公司有望实现持续稳健增长，并指出客户对2nm工艺的关注度已超过3nm，显示出该工艺在市场上的强劲吸引力。
根据台积电的生产规划，2nm工艺将于2023年下半年进入量产阶段。业内人士预计，随着宝山和高雄工厂的2nm生产线相继投产，总产能将达到月产50000片晶圆。若能顺利完成第二阶段扩产，2025年末有望实现月产80000片晶圆的目标，较原计划的2026年提前达成。
值得一提的是，2nm晶圆的定价预计将超过3万美元每片。为降低客户成本，台积电将在2nm制程节点推出创新的"CberShuttle"服务。该服务允许客户在同一测试晶圆上进行芯片评估，不仅显著降低了设计和掩模成本，还大幅提升了测试生产效率。这一创新服务模式的推出，将进一步增强台积电在先进制程领域的竞争优势。
通过以上技术突破和市场布局，台积电正在巩固其在全球半导体制造领域的领导地位，为未来技术发展奠定坚实基础。
