早到离谱,骁龙8s至尊版跑分出炉|iPhone17Slim或只支持eSIM?

爱搞机 2025-01-13 21:03:09

因为骁龙8至尊版和天玑9400的发布时间提前,今年的新SoC的更新时间也早到离谱。

在此前的爆料中,骁龙8s至尊版新机是要4月前后才会发布,但1月13日,骁龙8s至尊版的首个跑分已经出现在GeekBench数据库↓。

骁龙8s至尊版的首个跑分是单核1967/多核5827,单核和骁龙8s Gen 3机型接近,多核也只有骁龙8Gen 2的级别。而天玑8400是单核1650/多核6600左右。

骁龙8s至尊版的预计规格是:

1+5+2的CPU结构,1颗3.21GHz的X4 + 3颗3.01GHz的A720+ 2颗2.8GHz的A720 +2颗2.02GHz的A520,GPU确定是Adreno 825。

PS:骁龙8 Gen 3(第三代骁龙8),1颗3.3GHz的X4 + 3颗3.15GHz的A720 + 2颗2.96GHz的A720+2颗2.27GHz的A520。GPU是Adreno 750  903MHz。

翻译就是,CPU搭配和骁龙8 Gen 3高度类似,频率更低,缓存应该也是大砍了,影响了单核跑分。

单核成绩可能就是这个级别。毕竟在冬天,单核测试很少能撞温度墙的。而多核成绩偏低,则可能和测试机的限制有关。

这次泄露跑分的测试机,是型号为V2453A的【iQOO Z10 Turbo Pro】。

闲聊站在同日爆料称,同为骁龙8s至尊版的【REDMI Turbo 4 Pro】会是1.5K直屏+金属中框+玻璃后盖。

不开玩笑,这两台骁龙8s至尊版新机的名字都很hi长。

iQOO Z9的兄弟太多,vivo官网名字那一栏,都快写不下了↓

郭明錤在1月10日的文章中爆料称,“2H25的超薄iPhone(即iPhone 17 Slim,最薄处约5.5mm),以及和正在规划中的可折叠iPhone,因设计超薄,大概率将仅支持eSIM。考虑到目前中国市场不推广仅支持eSIM的手机,若不修改设计,这两款机型的出货量将面临挑战”。

只能用eSIM,就是说要像智能手表那样“空中写号”。

先不说劝服消费者用eSIM的难度,现在智能手表之类的eSIM设备也在收紧,确实上下都会碰壁……

OPPO Find X8 Ultra已经通过了无线电核准,机型名是PKU110,显示其支持天通一号卫星通信。

同日,闲聊站也排了影像旗舰的更新时间表:

2月:一英寸2亿双长焦影像旗舰,超薄旗舰折叠(4.1倍HP9长焦的小米15 Ultra、OPPO Find N5(今天已经官宣2月发布));

3月:一英寸双潜望影像旗舰(Find X8 Ultra,这一代有长焦微距了,换成3倍的IMX906+6倍的LYT-600长焦)

4月:重量级换芯旗舰,全大底三摄影像旗舰(vivo X200 Ultra,焦段大改,主摄换成等效35mm,超广角和主摄双LYT-818,搭配HP9长焦)

5月:一英寸+超大底潜望影像旗舰(华为Pura 80 Ultra,首发国产1英寸主摄,搭配1/1.3型国产长焦)

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