11月29日，日本经济产业省宣布，将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅（SiC）半导体项目提供补贴，该项目投资额达2116亿日元（折合人民币约102亿元），补助金额最高达705亿日元（折合人民币约34亿元）。

日本电装（Denso）与富士电机（Fuji Electric）共同宣布，双方将在碳化硅功率半导体领域展开合作。

电装与富士电机共同提交的《半导体供应保障计划》已获得日本经济产业省批准。根据该计划，两家公司将在碳化硅（SiC）功率半导体相关的制造领域进行投资和合作，该项目投资额达2116亿日元（约合人民币102亿元）。

据悉，在此次合作中，电装旗下大安制作所将制造SiC晶圆、兴田制作所负责生产SiC外延晶圆，而富士电机将负责在其松本工厂制造SiC外延晶圆和SiC功率半导体，并将扩建所需设施。

同日，日本经济产业省表示，将向汽车零部件制造商日本电装与富士电机提供至多705亿日元的援助，用于联合生产功率半导体。至于产能方面，尽管双方并未透露，但据日媒报道，电装和富士电机的目标产能为每年31万片/年，并计划从2027年5月开始供货。

据此前报道，日本电装此前就SiC衬底方面有过布局。

2023年10月，日本电装就宣布对Coherent的子公司，SiC衬底制造商Silicon Carbide LLC，注资5亿美元，入股后，电装将获得该公司12.5%的股权。日本电装表示，该投资将确保6英寸和8英寸SiC衬底的长期稳定采购。

同月，日本电装、三菱电机已和Coherent签订长期供货协议。根据协议，电装和三菱电机分别投资5亿美元（折合人民币约36亿元），取得Coherent新成立的SiC子公司各12.5%的非控股所有权，剩余75%股权由Coherent持有。Coherent将为电装和三菱电机两家公司供应6/8英寸SiC衬底和外延片。

除了与富士电机合作，日本电装在今年9月还宣布，公司已同意考虑与SiC功率器件大厂罗姆，建立战略合作伙伴关系。为了进一步巩固双方合作伙伴关系，电装将收购罗姆的部分股份。

而富士电机则在2023年12月就宣布，将在2024～2026年内向半导体领域投资2000亿日元（折合人民币约96亿元）。该项投资的重点将放在用于纯电动汽车（EV）电力控制等相关功率半导体器件上，并计划在日本境内工厂新建SiC功率半导体的生产线，提高产能。

富士电机的新碳化硅产线设立在公司旗下的松本工厂，并预计将在2027年之后投入运营，生产8英寸晶圆的SiC功率半导体。此外，富士电机还计划从2024年起在津轻工厂（位于青森县五所川原市）量产6英寸SiC功率半导体。

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