博主数码闲聊站最新爆料显示，高通即将推出骁龙8s至尊版芯片，型号SM8735。这颗芯片采用1颗3.21GHz Cortex-X4超大核、3颗3.01GHz Cortex-A720大核、2颗2.80GHz及2颗2.02GHz小核的八核心设计，集成Adreno 725 GPU。从架构来看，骁龙8s至尊版可视为骁龙8 Gen3的降频版，核心配置相比旗舰级芯片略有缩水，但成本优势显著。
Arm在2023年5月发布的Cortex-X4架构成为关键卖点。官方数据显示，X4在同工艺下比X3性能提升15%，功耗降低40%。不过，高通此次未采用自研Oryon架构，转而依赖Arm公版方案。业内分析认为，自研架构的高成本与中端芯片定位存在冲突，公版方案能更快抢占中端市场，同时规避与骁龙8 Gen3的竞争。
性能表现上，骁龙8s至尊版的安兔兔跑分预计在170万左右，略高于骁龙8 Gen2，但弱于骁龙8 Gen3。其GPU规格未采用旗舰级别的Adreno 750，实际游戏表现可能受限。有业内人士指出，该芯片本质是骁龙8 Gen3的“阉割再包装”，通过降频和架构调整降低成本，但终端厂商能否借此实现差异化仍有待观察。
观点：高通在中端市场反复“炒冷饭”，暴露创新乏力骁龙8s至尊版的推出看似填补市场空白，实则暴露高通在中端芯片领域的被动局面。依赖Arm公版架构虽能短期降低成本，却削弱了技术壁垒；频繁“降频再发布”的策略，更让用户质疑其创新诚意。若厂商仅以“同架构”作为营销噱头，忽视实际体验优化，这场中端市场争夺战或将沦为参数内卷的困局。
