关注芯片发展的朋友们都知道，众多国际知名芯片设计厂商的高端代工订单，基本都是交由台积电来生产的。苹果、高通、英伟达等对高端芯片的代工需求量巨大，所以长期以来都是台积电的大客户，同时这种订单分布模式让台积电处于行业发展的舒适区。
但台积电试产的2nm芯片近期被曝出现了良品率问题，台积电面临的情况也变得复杂起来。
首当其冲的便是台积电客户订单的调整。苹果这一最大客户做出了延迟2nm芯片量产时间，这对于台积电来说，是一个不小的冲击。
原本按照计划，2nm芯片将在下一代iPhone系列上首发，这意味着台积电已经在前期投入了大量的人力、物力资源用于该芯片的代工准备工作。但现在推迟将直接导致台积电的首批订单数量减少。
我们知道，在芯片制造过程中，每一个批次的生产都是一个优化和改进的过程。首次订单的生产能够让台积电在实践中发现问题，进而进行调整和降低成本。苹果的延迟让台积电失去了这样一个宝贵的机会。
除了苹果的延迟，高通和英伟达这两大客户的动作更是让台积电雪上加霜，因为他们计划将部分2nm芯片的生产从台积电转移至三星，而不是像以往一样单独给台积电来代工。
事实上，这背后其实反映了台积电多个层面的问题。
一方面，在全球芯片市场竞争日益激烈的情况下，设计厂商们都在寻求更多的成本控制和供应链的多样化。三星作为另一个主要的芯片代工厂商，在价格和产能等方面可能提供了一种更具吸引力的方案。
例如，在成本方面，虽然台积电的技术领先，但其高昂的代工价格让许多客户望而却步。台积电自从失去华为订单后，为了维持营收和利润，不断涨价。其3nm晶圆的价格高达2万美元，2nm晶圆更是达到了3万美元，这样的价格使得高通、英伟达等厂商在成本控制上面临巨大压力。
对设计厂商而言，如果能够在三星代工以较低的价格获取类似的芯片制造服务，那么这就成为了他们转移订单的一个有力动机。
另一方面，从技术发展的角度来看，台积电虽然在芯片制造技术上一直处于领先地位，但在2nm工艺方面却遇到了困境。原本计划采用EUV光刻机加上GAA工艺来量产2nm芯片，但实际的良品率仅为60%，同时成本还大幅上升。
相比之下，新款EUV光刻机被认为是生产2nm芯片的最佳设备。英特尔和三星都已经大量购买这种设备，这使得他们在2nm芯片制造的技术竞争中处于更为有利的地位，而台积电目前仅收到一台。
也就是说，在新款EUV光刻机的获取上，台积电却处于劣势。在这种情况下，高通、英伟达等厂商可能会担心台积电在2nm工艺上的发展前景，从而选择转移订单以确保自身的芯片供应稳定和技术竞争力。
再来看良品率的问题。在芯片制造领域，良品率是衡量一个代工厂商技术水平和成本控制能力的重要指标。台积电的2nm芯片良品率仅为60%，这意味着在大量的生产过程中，有近一半的产品可能无法达到合格标准。这不仅造成了原材料的浪费，还增加了生产成本。
因为要生产出足够数量的合格芯片，就需要投入更多的原材料和人力进行反复试验。而成本的上升又会进一步推动价格上涨，就像前面提到的2nm晶圆的高昂价格，这形成了一个恶性循环。
所以回头来看台积电的发展历程我们可以发现，台积电当前面临的局面与其之前对待华为订单的“态度”有着密切的联系。在芯片规则修改之后，台积电声称失去华为订单对其影响不大，认为空出来的产能会被其他厂商的订单所替代。但是现实却给了台积电一个不小的教训。
由于苹果占据了过多的产能比例，一旦苹果的订单出现任何意外情况，台积电都会遭受巨大的损失。例如这次的苹果延迟2nm芯片投产，如果没有其他客户的订单来进行平衡，那么台积电的损失将是不可忽视的。
如果当时台积电能够重视华为订单的重要性，在政策允许的情况下维持与华为的合作，那么如今的局面可能会大不相同。
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