即便给了你们设计图纸，你们也造不出光刻机！”这是多年前我们的科学家们参观荷兰ASML公司时，ASML的高层人员曾这样嘲讽我们，显示出他们的极端傲慢。确实，在几十年前，我们的科技正处于起步阶段，在芯片、光刻机、手撕钢、盾构机等尖端技术领域，几乎全靠进口。以芯片为例，仅2018年，我们在芯片进口上的花费就高达4000亿美元，完全被国外企业控制了命脉。

面对美国对我们半导体行业的全面制裁，自“银河号事件”和“手撕钢事件”后，我们决定走自主研发的道路。不但研发出了北斗卫星导航系统和“人造太阳”，还将高铁、手撕钢、超级钢、盾构机等技术发展到了世界领先水平，华为的麒麟芯片也在手机芯片领域强势崛起，超越了高通。但正所谓“树大招风”，为了限制我们的科技发展，巩固自己的霸主地位，美国首先对华为等芯片企业实施了全面制裁。

美方首先实施了实体清单制度，将华为、中兴、浪潮等一千多家中国企业列入“黑名单”，接着修改了芯片制造规则，禁止台积电为华为提供芯片代工服务，并联合荷兰、日本签订三方协议，禁止向我们出口先进的光刻机、蚀刻机等关键设备，试图将我们的芯片发展限制在14nm工艺以下。在这一系列制裁下，我们的半导体行业经历了一段极为艰难的时期，华为等企业面临巨大挑战，许多小型芯片企业在这场风暴中倒闭，情况令人堪忧。

然而，在重重困难中，国产芯片开始逆势崛起。在国家的大力支持和鼓励下，众多中国企业开始减少芯片进口，转向使用国产芯片。经过不懈的努力和大量研发投入，华为在短短三年内实现了突破，推出的搭载麒麟芯的Mate60系列和P70系列手机供不应求，今年第一季度，华为以17%的市场份额重新登顶国内手机市场第一的位置。    

除此之外，华为的麒麟芯片强劲复出，我们的芯片制造业也见证了显著的进展。以中芯国际为例，其近年的持续扩建与投产计划在本年度得到了显著成效。数据表明，今年前两个季度中芯国际的营收已经连续超过格芯和联电，成为全球第二大晶圆制造商，仅次于台积电。此外，今年上半年我们的芯片产量也达到了2071.1亿片，出口额突破了5400亿元，显示我们离70%的芯片国产化目标越来越近。

随着芯片产能的提升，对光刻机的需求也在增加。据最新数据，今年上半年我们从ASML购入了88台光刻机，总价值约为340亿元，再次成为ASML的最大市场。

然而，出人意料的是，正当国产芯片产业迎来爆发期时，美国再次对我国采取措施。据《环球时报》8月31日的报道，受美国的压力，荷兰突然宣布计划限制向中国客户提供DUV等高端光刻机的售后服务，这意味着我们目前所拥有的部分光刻机设备可能在明年无法运行，几乎全军覆没。

不仅如此，ASML也表示受美方干预，今年无法继续向中国大陆市场出口1980i型号的光刻机。面对美方的连续打击，多家外媒评论道，没有光刻机的支持，中国在芯片技术的快速追赶似乎难以实现。    

然而美方的计划未必能如愿以偿。尽管ASML未来可能无法继续向我们供应1980i型号的光刻机，我们的芯片产业仍显示出强劲的发展势头。例如，上海微电子已经突破了28nm工艺的关键光刻技术，目前正在进行测试并预计不久将投入量产。哈工大也掌握了EUV光刻机的关键技术，显示国产光刻机正在逐步追赶ASML。

此外，从2023年到今年，我们已经购入超过一百台光刻机，其中大多数为中低端型号。荷兰此次主要限制的是高端DUV光刻机的售后服务，对我们的影响较小。一旦实现中低端光刻机的自给自足，未来将无需依赖ASML，届时ASML也将因失去大量市场而受到严重影响。    

有句话说得好，天有不测风云，人有旦夕祸福。美方能够肆无忌惮地制裁我们的半导体产业，主要是因为其掌握了大量的芯片技术专利。而荷兰之所以多次站在美方一边，除了技术限制外，还因其掌握着全球最先进的光刻机技术。但时过境迁，如今的中国已非昔日，随着华为的强势回归、芯片产能和出口的激增及光刻机技术的突破，相信在不久的将来我们将能完全打破封锁，结束对国外芯片和光刻机的依赖，实现全面的技术超越