华为现在面临的许可限制是越来越严格了，听说今年都已经被撤回了8个许可，而且看这架势，未来还可能会有更多的许可被撤回。

不过，有些美国媒体却表示，其实撤回华为的许可也是无奈之举。

原因是华为的芯片订单已经不再像从前那样依赖进口了，他们现在更多地是自主研发各种芯片，并且在国内进行生产。

就拿麒麟9000s芯片来说吧，自从它回归后，华为就全面采用了这款麒麟芯片，替代了之前使用的高通芯片，现在高通芯片在华为的设备里几乎已经看不到了。

就算高通以后能自由出货了，华为估计也不会再搭理它了。

华为自己都说了，现在芯片的自给率已经达到了70%，还呼吁国内的厂商们多用用国产芯片。而且，华为不光是自己用，还把好多自家研发的芯片开放给其他厂商用，比如车机芯片、智驾芯片、AI芯片这些。

特别是在AI芯片领域，众多国内厂商选择了华为的昇腾系列芯片，作为替代英伟达芯片的选择。甚至英伟达的首席执行官黄仁勋都公开承认，在AI芯片领域，华为是一个强大的竞争对手。

不光是高通、英伟达，基本上所有用了美技术的芯片企业，都面临着华为芯片订单消失的情况。华为以前可是台积电的第二大客户，每年给台积电贡献的收入都快400亿元了，但现在华为也不需要它了，更多的芯片都在国内制造，麒麟9000s芯片就是其中一个例子。

以后，华为的芯片在国内制造的会越来越多，技术也会越来越先进。因为中国在半导体制造领域已经取得了很大的突破，其中蚀刻机达到了5nm的突破，小芯片封装技术也已经跨越了4nm的门槛。

就芯片工艺而言，中国的制造商已经熟练掌握了N+1、N+2等先进制程，并且还在向更尖端的工艺迈进。

据余承东所言，Mate系列迎来了史上最强之作——Mate70系列，其搭载的芯片性能超越了先前的麒麟9000及麒麟9000s，彰显出非凡实力。

值得注意的是，我国芯片进口量正不断缩减，预计今年将减少高达1000亿美元，与此同时，芯片出口量却实现了19.8%的显著增长。这些都说明我们中国的芯片制造技术取得了巨大的进步。

其实，华为芯片订单减少的真正原因，就是我们国家芯片制造技术的提升，但这种情况也是美国修改规则导致的，也加速了华为等中国厂商自研自产芯片的步伐。

比尔盖茨以前就说过，应该多向华为等中国厂商出货芯片，这样就能延缓他们自研芯片的进度。还好他的这个建议没被采纳，不然还真就被他说中了。

想想Windows系统在国内能成为第一大系统，就是因为微软以前放任不管，让盗版系统在国内流行。等用户习惯养成了，微软就开始收紧政策，要求预装正版系统，还加大了对盗版系统的打击力度。

可在芯片领域，美国是越收越紧，我们国内却是加速突破，自研芯片的种类越来越多，对进口芯片的依赖就越来越低。

特别是华为，其已经全面涉足芯片半导体行业，并致力于在新材料和终端设备方面取得突破。这一趋势预示着，华为的芯片订单将越来越多地留在国内，甚至可能最终实现全部国内供应。对此，那你们怎么看？