据日本共同社报道，日本政府在6月21日的内阁会议上决定对包括中国、印度、阿联酋、哈萨克斯坦、乌兹别克斯坦5国11个实体实施制裁，将其列为冻结资产和禁运的对象，声称这些实体参与规避对俄制裁。日本《读卖新闻》指出，这是首次有中国企业成为日本实施对俄制裁对象。

此前6月12日，美国财政部公布了新制裁方案，涉及300多家公司、银行和数十名个人，包括俄罗斯和中国企业。随后在6月15日G7峰会上，日本首相岸田文雄宣布，“日本正在研究对中国等第三国实体实施新的制裁方案”。林芳正21日在记者会上表示，日本内阁会议通过对第三国实体实施冻结资产和禁运等措施，正是G7大力推动对俄制裁的一部分。

（台积电与日本索尼、丰田电装在日本合资半导体公司）

日本紧随美国制裁背后，也为维护美国主导的西方霸权经济体系，而在全球科技供应链上日本一样亦步亦趋追随美国步伐。根据美国之音在6月10日报道，美国正积极推动其主要盟友——荷兰、德国、韩国和日本——共同对中国实施更严格的半导体技术出口管控。

早在2021年5月11日，美国、欧盟、日本、韩国、中国台湾的65家公司宣布成立“美国半导体联盟”（SIAC）。该联盟几乎覆盖了整个半导体供应链。2022年3月，美国政府提议与韩国、日本、中国台湾建立排华的“芯片四方联盟”（CHIP4）。

为进一步从供应链上游对华遏制脱钩，2023年1月27日，美国与日本、荷兰在芯片领域结成“联盟”，限制中国获得先进半导体制造设备。如今，美国寻求对中国更广泛的限制，美国要求这些国家限制对中国出口一些关键半导体制造材料，如光阻剂，这是芯片生产中不可或缺的化学品。不过，这一行动并不顺利，日本对此的反应是比较冷淡的。

日本的立场表现出明显的矛盾。一方面，日本需要维护与美国的战略同盟关系，尤其是在技术和安全领域的合作。另一方面，全球供应链也是供需链，没有大卖家生产再多也无益。

而中国是日本半导体最大出口市场，每年向中国出口额超100亿美元，占日本半导体设备出口总额的四分之一。这一庞大的经济利益使得日本在响应美国的要求时必须权衡利弊。

但迫于美国压力，日本也不得不出台限制出口中国半导体政策。3月31日，日本经济产业省大臣西村康稔在内阁会议后的记者会上宣布：将修改《外汇和外贸法》配套行政实施条例，加强对6大类23种高性能半导体制造设备出口管制。

而中日半导体等科技供应链竞争，除了来自核心链主企业的竞争，更考验科技产业供应链集群的协同竞争。日本半导体供应链核心链主企业如何？供应链集群协同情况如何？掌链第10期《供应链集群》详解日本半导体供应链集群。

（一）日本半导体没落？

20世纪80年代，日本曾是世界最大的半导体生产国。90年代初，全球前十大半导体公司中，有6家来自日本。然而近年来，昔日在内存领域领军的“国家队”尔必达宣告破产，知名的日本电气株式会社（NEC）、东芝和日立等品牌也逐渐从全球半导体企业TOP25的榜单上消失无踪。

日本半导体的辉煌似乎已经遥远，然而日本仍是半导体强国，只是更隐蔽。在半导体产业链的最上游，特别是在半导体设备与材料领域，日本几乎达到了垄断的地步。在半导体制造的前端工序中常用的19种关键材料中，有14种是由日本企业主导供应的。

半导体材料和设备领域市场较小，利润率相对更低，但技术难度又较大，对技术基础要求高。但日本依靠其“匠人精神”以及对基础科研的极端重视，在该领域形成了独特的垄断墙。

说到光刻机对半导体领域的重要性大家可能并不陌生，但是光刻胶大家却并不熟悉。此前三星电子CEO曾表示，如果缺少了光刻胶，那么光刻机就是一堆废铁。光刻胶被誉为化学品产业皇冠上的明珠，其占据了芯片制造材料中约12%的成本，其重要性并不亚于光刻机，而日本EUV光刻胶这一领域的市场占有率几乎是100%。

半导体上游材料与设备虽然市场规模小，但是具有极大的战略价值，能够以微小的体量影响下游万亿规模的半导体市场。

（2023年3月16日，日本宣布解除出口韩国半导体限制）

2019年，日本政府对韩国企业发起制裁，限制半导体核心材料的出口，三星和SK海力士的高层都第一时间飞往日本，想找办法解决。以氟化氢为例，即便韩国现在已经实现了国产化，但纯度只有99.99999999%（小数点后8个9），日本企业却能做到小数点后10个9。经过上百道工序之后，微小的差距也会导致差异巨大的结果。

（二）日本九州——半导体产业链集群

日本半导体产业主要分布在关东地区、九州。其中将近三分之一的半导体产品出自“硅岛”——九州岛。目前，岛上云集200多家半导体设备制造及设备零部件制造商，拥有世界级尖端技术的索尼、东芝、日立、三菱、富士通等IDM公司都在此设有生产基地。

在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，中日之间的经贸合作关系尤为复杂。

根据日本半导体制造设备协会（SEAJ）2024年5月27日的数据显示，2024年4月，日本半导体设备销售额持续强劲，连续第六个月突破3000亿日元，创下单月历史新高纪录。

尤其引人注目的是，对中国的出口额达到了惊人的1.59万亿日元，同比增长9.6%，创下新的高点，其中半导体制造设备的出口同比激增95.4%，成为推动增长的主要动力。

然而，这种表面上的经贸繁荣背后，政治因素的介入不容忽视。

2023年，随着美国、荷兰、日本三国政府就限制对中国的芯片制造设备出口达成协议，日本的政策也显著转向。2023年3月，日本经产省修订《外汇法》，将先进芯片制造所需的23种半导体设备列为出口管制对象，这一举措明显是为了遵循美国对中国高科技产业的制裁。

2024年，美国总统拜登与日本首相岸田文雄达成新的协议，意在减少在传统半导体领域对中国的依赖，此举被视为是对中国传统半导体产业的进一步限制。

虽然日本政府官员试图表示这些措施是出于防止先进技术被用于军事目的的考虑，但从政策的内容和性质来看，这些行动无疑是在配合美国推动的经济脱钩战略，加剧了对中国高科技产业的压力。

这一系列政策的实施，虽然在表面上看似技术和安全驱动，实则深受地缘政治的影响，加深了全球半导体产业的分裂，对中日之间的长期合作关系带来了不确定性。

从全球半导体产业的龙头老大到市场份额急剧缩水至8%，日本的半导体产业历经起伏。为了扭转颓势，日本在2021年铺设了一系列雄心勃勃的策略，重点是引入国际巨头如台积电（TSMC）、美光、三星和微软等，以共同在日本本土建立先进的制造基地。

2023年，这些策略开始逐步落地。台积电应邀在熊本县投资建设，日本政府为此投入高达4800亿日元的财政支持。随着2024年2月台积电86亿美元的晶圆厂投入生产，熊本县的《半导体产业推进愿景》也逐步成形，标志着日本在全球供应链中的地位得到加强。

2022年，为重振日本半导体产业，由日本丰田、索尼、软银、日本电信电话（NTT）、日本电气（NEC）、日本电装、铠侠(Kioxia)和三菱日联银行等八家日本知名企业合资成立Rapidus。取名“Rapidus”在拉丁文中意为“快速”，寓意着日本各界对其快速成长的期待。

在过去三年，日本政府已经为半导体产业拨款330亿美元（约2396亿元人民币），2024年4月2日，日本政府又为Rapidus拨款约39亿美元（约5900亿日元，约283亿人民币），可以说在对 高科技领域的财政补贴，美日等西方政府比中国有过之无不及。

Rapidus在日本已在北海道地区建设2纳米芯片工厂，计划在2025年试产，2027年开始大规模生产。公司还致力于研发更先进的1.4纳米芯片技术。为了实现这一目标，Rapidus与IBM公司的研究人员以及在纳米技术和材料方面的日本专家展开合作。

Rapidus不仅代表了日本对高端芯片技术的野心，也显示出日本重回半导体行业前沿的决心。该公司计划在北海道千岁市的首家工厂中投入高达5兆日元。

相信这些举措不仅是日本半导体产业自我振兴的标志，也可能重塑中日乃至全球的半导体竞争格局。

掌链专栏：供应链集群

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编辑：雪晴