美国同意高通卖给华为芯片，ASML供货光刻机，任正非直接气笑了

华为，在遭遇美国供应链限制之后，展现出了惊人的韧性和自主创新能力。

美国对华为的全面封锁，华为面临的是一个看似绝境的挑战。从核心的手机芯片到关键的EDA设计软件，乃至至关重要的谷歌GMS服务，无一不被切断。这一系列举措，显然是美国企图彻底削弱华为在全球通讯领域的影响力。然而，华为并未屈服于这样的外部压力，反而激发了自主创新的潜力。

华为在自研之路的成就上不容小觑，成功完成了1300颗核心元器件的替代开发，并对4000多个电路板进行了反复的换板开发。通过这一系列自主研发的努力，华为不仅保住了自身的生存空间，更在某种程度上加强了在技术自主道路上的决心和能力。

尽管如此，华为在高端手机芯片领域仍面临巨大挑战。特别是在台积电切断对海思芯片代工服务后，华为海思芯片的市场份额遭受了重创。这一变化直接影响到了华为在高端智能手机市场的竞争力。面对如此局势，华为不得不加大在半导体领域的研发投入，力求突破。

在2022年第三季度，华为海思半导体的市场份额甚至一度归零，显示出国内半导体产业在高端制程技术方面的短板。尽管华为在这一过程中面临种种困难，但其坚持自主研发的决心未曾改变，这不仅是对外部压力的抗衡，更是对未来科技自主的长远布局。

另外，前段时间OPPO突然宣布终止了其ZEKU自主研发的芯片项目。ZEKU此前的总投资已超过500亿人民币，团队规模达到3000名员工。该项目已成功研发NPU处理器，并且据业界专家预测，其4nm自主研发的SOC预计将在今年第三季度开始批量生产，由台积电负责制造。

对于OPPO而言，投资于自主芯片研发似乎成了一个持续消耗的漩涡。即使研发出了顶尖的SOC芯片，也可能面临类似华为遭受的美国制裁。因此，缺乏高端芯片制造能力，实为我们面临的重大瓶颈。

2023年初，美国政府禁止任何涉及美国技术的产品向华为供应，意味着对华为的全面断供，但随后美国却允许高通向华为供应4G芯片和WiFi芯片。此外，ASML总裁彼得·温宁克访华期间宣布，ASML已获准继续向中国市场出售DUV光刻机产品。

这一转变的背后，隐藏着美国的复杂战略考量。首先，美国企图通过恢复对华为的部分供货，以遏制其它竞争对手的崛起，特别是联发科在高端市场的强势表现后，美国希望通过这一举措帮助高通重新夺回市场份额。其次，美国利用对华为的供货恢复作为一种“糖衣炮弹”，旨在诱使华为放弃自研芯片业务，转而依赖美国供应的芯片。

从华为2022年的财报来看，尽管净利润大幅下滑，但华为仍决定保留其海思团队，继续坚持芯片自研。任正非对此的回应是坚定的，他表示华为会全力保留海思团队，并对其没有任何盈利要求，这反映了华为对于技术自主的坚定决心。

日本半导体市场在这一全球芯片格局变动中，同样扮演着复杂的角色。回顾历史，日本半导体在上世纪80年代曾一度领跑全球市场，成为支撑日本经济的重要产业。然而，随着美国对日本施加压力，日本不得不签署了美日半导体协议，导致日本半导体行业的衰落。

如今，随着ASML和高通向中国市场“解禁”，日本半导体产业面临新的挑战。日本政府为了迎合美国，限制了23种半导体设备对中国的供货，这一政策使日本半导体厂商在中国市场的地位受损，同时也加剧了ASML和高通在市场上的竞争优势。

面对这样的国际局势，日本半导体产业必须重新审视其在全球市场中的定位和战略。这些变化不仅影响了日本半导体产业本身，也对全球半导体市场格局产生了深远影响。

全球半导体产业的这一变化，我们见证了国际大厂之间的技术争夺和市场博弈。华为的坚持自研、中芯国际的技术挑战、OPPO的自研转型，以及日本半导体市场的应对策略，这些都是在全球技术版图中进行的重要举措。

这些事件不仅是技术和市场的竞争，更是各方在全球化背景下的战略调整和自我革新。尽管面临诸多挑战和不确定性，但这也是科技进步的必然过程。每一次挑战都是推动行业向前发展的动力，无论是在提高自主研发能力，还是在探索国际合作的新途径上。

在这个过程中，我们也看到了各大企业和国家的智慧和勇气，他们在这个多变的世界中不断寻找新的平衡点和发展机遇。这场半导体产业的较量不仅是技术的竞赛，更是一场关于未来的思考和布局。