爱集微16日消息，自主可控模数集成芯片设计商昆高新芯微电子（江苏）有限公司完成近2亿元A轮融资，投资方有尚颀资本、北汽产投、深创投、俱成资本、普华资本、云锋基金、交银国际、三花弘道、鼎心资本、国舜投资、昆高新集团、中信建投资本等。据悉，昆高新芯本轮融资主要用于芯片研发、量产以及技术团队扩充等。
公司资料显示，昆高新芯成立于2019年，公司当前正在开发以太网PHY、网关和TSN交换芯片，目标市场是汽车电子、工业互联网、轨道交通、智能电网和智能楼宇，为自动&无人驾驶、中国智能制造、轨道交通和智能电网楼宇行业提供"自主知识产权，自主可控"的国产芯片。
随着汽车工业迎来智能化浪潮，传统的总线技术难以应接智能化时代的高速车内通信需求，高速且适用范围更广的车载以太网技术更适合未来的智能汽车的发展路径。中金研究测算，2025年，国内车载以太网芯片（包含PHY芯片和交换芯片）的市场规模将达到293亿元，2020-25E期间CAGR为66%。在这样的市场背景下，昆高新芯致力打破以太网芯片长期依赖国外进口的现状，努力实现国产芯片。据悉，昆高新芯是目前国内较早实现TSN交换芯片流片成功的企业，现TSN芯片测试已完成，即将进入量产阶段。TSN技术基于以太网提供了一套数据链路层的协议标准，解决了网络通讯中数据传输及获取的可靠性和确定性的问题。
智慧芽TFFI科创力评估平台显示，昆高新芯目前共有30余件专利申请，均为发明专利，主要专注在现场总线、校正域、数据包等相关领域。
