据英国《金融时报》3月20日报道，英伟达首席执行官黄仁勋在接受采访时表示，作为“中国最强大的科技公司”，华为在人工智能(AI)领域的影响力逐年增强。并且由于华为的持续成功，美国主导限制中国科技巨头的努力“搞得很糟糕”(done poorly)。“他们在人工智能领域的影响力逐年增长，我们无法忽视其存在。”
事实上，英伟达已将华为公司列为在芯片、云服务、计算处理和网络产品四个领域的竞争对手之一，并且2025年是英伟达连续第二年将华为列入竞争对手名单。作为举世瞩目的科技公司的领导人，黄仁勋对华为这一竞争对手的一番点赞，无疑要比其他方面送上的赞美之词，更具备说服力。
封锁加码，挡不住华为披荆斩棘
然而，又有多少人仍然可以完整记得，华为这技术之路的一路走来，究竟是披了多少荆，斩了多少棘。自2019年美国商务部将华为及其68家关联企业列入“实体清单”，限制美国企业向华为出售技术和产品开始，华为的高端芯片发展之路，受到的阻力就在层层加重。
从一开始的未经政府批准无法从美国公司购买零部件，到吊销向华为供应材料的公司的许可证，再到后来禁止外国制造商使用美国技术为华为生产芯片，禁止美国公司投资华为，甚至列入实体清单，进行设备、材料和资金管控，从根本上制约28nm及以上传统芯片及更先进制程的研发与生产，华为乃至中国企业在半导体、通信等关键领域的竞争力就在不断被蚕食。
为了企业的持续发展，更是为了突破“技术+金融”的双重遏制体系，华为在美国政府步步紧逼的情况下，选择了迎难而上。迎难而上的突破口，则是选择了可以体现出华为高瞻远瞩的AI软硬件层面。
早在2018年，华为就启动了“达芬奇项目”，提出全栈全场景 AI 解决方案，涵盖芯片、框架（MindSpore）、工具链（CANN）及行业应用。起初，这仅仅是华为不满第三方芯片无法满足云、边、端协同的灵活性与性能要求而自发进行的项目。然而当命运的齿轮开始转动，“达芬奇项目”所涉及的昇腾芯片设计与制造，就从单纯的算力基础设施关键支撑，变成了披荆斩棘的刀锋。
现如今，“达芬奇项目”已经孵化出昇腾310芯片和昇腾910系列芯片。对比主要应用在边缘计算和端侧推理场景，低功耗设计的昇腾310芯片，昇腾910系列芯片更有突破各种制约的实力。
首先，昇腾910系列芯片的升级过程中，恰好碰上了美国对华为在更先进制程工艺探索的制约。这就意味着华为要寻求同伴支持实现制程工艺升级，以在既定的芯片面积中实现更多的晶体管数量。在制程工艺上的如此突破，可作用的不仅在昇腾芯片。
其次，昇腾910系列芯片实现了全栈自研，这不仅为往后的芯片架构设计积累了足够多的基础，而且还使得相关的AI软件和算法实现了很高的自主性，能更灵活满足实际使用场景的需求。
昇腾芯片一路走来，从单一的企业战略意义，发展到现如今已然认证30 +硬件伙伴、1200 + 软件伙伴，开发者超180万，覆盖金融、能源、交通等领域的生态协同深化，甚至成为国产半导体行业面向世界的领军作品，它的价值早已不是那么单一。
自主创新，华为赋能自主半导体
从技术到成品，从商用到民用，华为面对制裁所表现出的心动，可以当作是我国半导体事业的一段缩影。这段因昇腾芯片发展的一路走来，也正好符合我国对于算力发展，乃至半导体行业的期许。
工业和信息化部印发的《新型数据中心发展三年行动计划（2021-2023）》中指出，要推动CPU、GPU等异构算力提升，逐步提高自主研发算力的部署比例，推进新型数据中心算力供应多元化。
而在2022年第二届“中国品牌强国盛典”上，央视就以“以中华之名，凭奋斗探索科技无尽；以有为之势，靠实力攻克产业瓶颈”等73字评价华为，并授予其“国之重器”称号，强调其在科技领域的突破性贡献。
华为通过高额研发投入（占年营收超20%）和自主创新，不仅解决了自身发展需求，还带动了半导体设备、材料等领域的国产化布局，形成“自主可控、开放合作”的共识，加速国产替代进程。在科学技术等同于国力的当下，华为通过高额研发投入（占年营收超20%）和自主创新所营造的这一切，展现出“厚积薄发，以创新为驱动，映出科技突破的坚实步伐”的科技精神，确实值得各方认可。
