#MCN共建计划#

人类发展集成电路已经有半个多世纪的历史了，从第一代半导体发展到目前的第三代，基于氮化镓，碳化硅等材料布局充电器、新能源以及5G领域。

而美国对中国半导体频频出手，主要瞄准的是第二代半导体。有港媒表示，中国第三代半导体正超越美国四方联盟围堵。

那么第三代半导体有怎样的产业需要呢？国内第三代半导体的进展如何？

第三代半导体的产业需要

芯片行业经历了三代半导体的发展，每一代半导体其实代表的是不同的材料。以第一代半导体为例，使用的主要材料是硅和锗。尤其是硅，到目前为止，市面上的芯片几乎都是以硅作为原材料，应用于智能手机、电脑、平板等消费电子领域。

这类的芯片材料因为发展年代久远，所以相关的配套产业链也十分成熟。在足够的产能支持下，已经将硅芯片的成本控制在大众消费可接受的范围。

但是对于国内半导体发展而言，相对缺乏专利体系，核心技术的优势。因为国外起步较早，将硅材料用于半导体，制造出全球第一颗集成电路，处理器都由于国外半导体公司。

所以一旦国外供应商停止芯片供应，从技术的角度来看，是很难打破规则的。除非在更先进的半导体材料领域，取得超越国外性能的突破。

然而在升级到第二代半导体材料之前，世界半导体产业链格局还没有完全稳定下来。国内的集成电路产业才有了大规模起步的迹象。对于砷化镓，磷化铟这些第二代半导体材料的掌握依旧和国外存在差距。

和第一代相比，第二代的半导体材料的芯片应用场景延伸至大功率半导体、电子器件、移动通讯等等。在第二代半导体材料的发展下，微波电子，射频芯片快速发展，这为通信技术的迭代做出了很大的贡献。

但是有一个现象也很明显，那就是美国对于第一代，第二代半导体材料掌握程度是非常高的。美国可以从硅基芯片，射频芯片入手，让特定的企业无法获得充足的芯片供货。

因此美国主要的限制手段集中在了前两代半导体芯片。而到了第三代半导体材料发展时期，美国的话语权就被削弱了。

因为中国在第三代半导体有了较多的布局，通过氮化镓，碳化硅完成对充电器，5G基站等领域的探索。需要知道的是，第三代半导体材料具有良好的耐高温，功率密度大以及高电流等特点。

于是不少厂商将氮化镓材料制造成充电器，实现120W，240W的快充技术突破。当然，充电器只是很小的一个应用范围，更大的层面来看，第三代半导体的产业需要可以覆盖至新能源汽车、5G基站、物联网等等新兴市场。

而这些市场，美国已经失去了技术优势。有港媒对此表示，中国第三代芯片换道超车，超越美国四方联盟的围堵。

都知道美国想要组建芯片四方联盟，把韩国、日本、台湾省拉入群聊，对中国半导体采取新的供货规则。但这仅限于国外技术领先的第一，第二代芯片技术领域，到了第三代芯片，游戏规则就不再由美国说了算了。

国内第三代半导体的进展如何？

美国对全球半导体行业的发展密切关注，对一些进展迅速，有较大突破前景的国家地区，更是采取一系列的规则措施，目的就是为了巩固自身在半导体行业的地位。

可是芯片种类繁多，在各种新型材料以及技术的创新下，美国很难在第三代芯片市场展现前两代芯片技术的风采。那么国内第三代半导体的进展如何呢？

目前已经有多家公司布局第三代半导体了，比如聚灿光电、华润微、赛微电子、扬杰科技等等。这些公司当中，以赛微电子为例，正在积极布局5G通信，物联网等领域，主要进行氮化镓材料器件的开发。

还有华润微瞄准碳化硅芯片器件的开发，已经实现650V，1200V的碳化硅JBS器件供应。

美国随意调整出货规则，还让一些无关的国家地区参与进来，只会拖累全球半导体行业的发展。美国需要好好思考，怎样的竞争方式才是有利于未来的持续性进步。

在芯片供应链，每一个参与者都至关重要，美国不可能脱离全球供应链发展，那样只会在时代的浪潮中被落下。

写在最后

芯片技术不断更新迭代，第三代半导体技术之后，还会有第四代。美国似乎将目光放在了第四代半导体材料，对氧化镓，金刚石进行出口管制。美国并没有意识到这么做只会加速多元化技术的发展，到时候以美国为主的技术解决方案，未必是最优选。

你认为美国一意孤行，会给半导体行业带来怎样的现状呢？美国会不会及时纠正错误欢迎在下方留言分享。