日前，有韩国媒体报道称，三星电子的HBM3内存通过了英伟达的质量认证，完成相关程序后将正式开始量产供货。但三星很快给出了官方回应，声称消息并不正确，相关的测试仍在持续进行中。
此外，英伟达CEO黄仁勋在Computex Taipei 2024曾公开表示，三星的HBM测试仍在进行当中，与三星的合作进展顺利，需要耐心等待。
据了解，HBM全称为HighBandwidthMemory，指的是高带宽存储器，可用于GPU与CPU之间的高速数据传输，主要应用场景集中在数据中心高性能服务器的GPU显存，或者CPU内存。
HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。HBM通过使用先进封装垂直堆叠多个DRAM（存储器），与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗。
