1、元道通信：公司当前在手算力1万P，客户移动+腾讯；正在扩张到3万P，新增客户阿里和字节，腾讯云25年继续扩容。（市场传闻，注意风险）
2、长源东谷：昨晚玉柴国际大涨（逆势）映射。
3、中电兴发：磁电存储龙头企业之一，曾定增20亿元用于研究面向云计算和大数据的自主可控磁光电存储技术，在磁光电存储领域拥有自主研发的纠删码核心算法和存储专用文件系统。#事件驱动：磁光电融合存储系统。
4、福日电子：华为三月发布会➕福建晋华的铁磁技术，在磁电存储的相关技术应用方面有一定的潜在关联。#事件驱动：磁光电融合存储系统。
5、南亚新材：在高速覆铜板领域，公司是国内率先在各介质损耗级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业。
6、神马股份：尼龙66，具身机器人材料机器人，公司推出新机器人产品，外壳采用编织尼龙材质，减少机器对人带来的伤害。将非常适合人型机器人大规模量产和成本控制而作为原材料。
7、美利信：公司作为T、HW的供应商，已经在自动驾驶数据处理单元领域有所布局。公司通过集成CPU芯片、AI芯片等硬件，与底层软件协同，借助5G车载通信模块实现自动驾驶功能，并且已有部分产品开始供货T。
8、吉大正元：华为今日公布一种超导量子比特耦合装置、超导量子芯片和量子计算机专利。
9、旋极信息：RISC-V➕阿里巴巴。公司旗下子公司旋极星源与阿里巴巴携手推出基于RISC-V架构CPUIP的整套低功耗物联网SOC平台解决方案，深度受益DeepSeek创新。#事件驱动：达摩院首席科学家、知合计算 CEO看好DeepSeek创新RISC-V带来的机遇。
10、宇环数控：公司一直为苹果产业链企业提供服务以来与客户形成了稳定可持续的合作关系,公司为苹果磨削解决方案是无折痕折叠手机关键工艺之一。#事件驱动：苹果或实现无折痕可折叠iPhone重大突破。
11、中海达：特斯拉为中国客户分批次更新软件 推出城市道路Autopiot自动辅助驾驶。
12、广立微：公司通过与头部客户深度合作，在良率提升过程中不断获取工艺信息和核心数据，逐渐积累行业know-how。公司率先推出半导体大数据分析平台以及工艺开发和成品率提升解决方案，有望在新一轮半导体竞争中扮演关键角色。
13、创新医疗：国家药监局综合司关于《采用脑机接口技术的医疗器械 用于人工智能算法的脑电数据集质量要求与评价方法》医疗器械行业标准立项的通知。
14、东方锆业：液体金属中有一原料为海绵锆，东方锆业是国内唯一家拥有自主知识产权的海绵锆生产企业,目前东方锆业为可穿戴领域的液态金属制造提供原材料。
15、云天励飞：订单段子。（市场传闻，注意风险）
16、蓝黛科技：拿到乐聚关节模组总成订单，首批8000套，全年预计5～10万套，独供。（市场传闻，注意风险）➕重庆发布首批具身智能机器人“揭榜挂帅”项目榜单。
17、佳禾智能：参股公司物奇微电子与阿里玄铁联合发布共铸智算时代的高速安全网络通讯与互联。
18、同兴达：我司通过“昆山芯片金凸块全流程封装测试项目”成熟掌握先进封装的关键技术，并持续研发混合键合 (HybridBonding，HB)等关键技术，为后续开展先进封装业务做好准备。#事件驱动：韩媒报道，三星已确认从V10(第10代)开始，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。
19、宝通科技：宇树科技正与宝通科技洽谈机器人在工业场景应用及落地。
20、首都在线：雪球小V各群转发所谓的“电话会议”段子。（市场传闻，注意风险）
21、东信和平：珠海市相关部门正推动筹建珠澳低空产业联盟，推进城市空中交通管理试点申报。
22、瑞斯康达：在新产品推广方面，公司陆续发布了三层交换机、数据中心交换机、核心网交换机和自研芯片的OLT等新产品。#事件驱动：MOE推动AI大模型隆本之路，交换机迎来新发展机遇。
23、三超新材：公司的CMP-Disk应用于AI芯片的混合键合封装，技术突破国外封锁，目前已小批量出货，是国内HBM耗材CMP-Disk唯一厂商。#事件驱动：韩媒报道，三星已确认从V10(第10代)开始，将使用中国NAND制造商YMTC的专利技术，特别是在新的先进封装技术“混合键合”方面。
24、荣晟环保：公司全资子公司嘉兴荣晟实业参与的容腾基金有投资宇树科技和御风未来飞行科技。容腾基金对宇树科技投资额为2000万元，截至目前持股比例为1.3217%。➕5.22亿建设年产4000吨高性能芳纶新材料项目，腱绳材料之一。
25、先达股份：公司烯草酮价格确定，90%草酮上海港提货折百报价至8-8.5万元/吨。
26、科森科技：公司拥有折叠屏手机铰链业务，为华为等客户提供消费电子等终端产品所需精密金属、塑胶结构件产品的研发、制造以及部分组装服务。#事件驱动：华为将发布“为原生鸿蒙而生的手机”。
27、大富科技：公司子公司大富方圆是华为折叠屏手机转轴核心部件的主要供应商。#事件驱动：华为将发布“为原生鸿蒙而生的手机”。
28、金证股份：参股公司金智维是RPA机器人流程自动化软件、IT运维管理产品的研发和解决方案提供商，目前该公司的RPA机器人已经在金融行业、制造业、通信行业、政务等行业进行商用。
29、雪龙集团：公司对深创投中小企业发展基金的持股比例为0.7239%，后者对对杭州宇树科技有限公司的持股比例为1.3546%。
30、新坐标：公司为国内冷锻细分领域龙头，机构研究表示冷锻工艺效率高且成本低，最高加工精度可达C5级，有望助力行星滚柱丝杠批量量产，公司拓展冷成形技术在驻车滚珠丝杠等精密冷成形件的多领域延伸运用。
风险提示：宏观经济环境变化及地缘政治的风险；产品价格波动的风险；下游市场需求不及预期的风险。
