用回金属中框?曝RedmiK70Pro将搭载骁龙8Gen3+50MP双摄

灰太狼数码科技君 2023-09-04 19:14:14

今日上午,微博博主@数码闲聊站爆料了一则代号为“Manet”的新机消息。据他透露,这款新机将搭载高通 SM8650处理器,50MP主摄和3.2倍长焦镜头。

结合另一位博主@体验more的消息,这款“Manet”新机有望成为Redmi K70 Pro的代号。

此外,还有关于Redmi K70系列其他机型的代号曝光:Redmi K70的代号是“Vermeer”,而Redmi K70E的代号则是“Ingres”。

关于Redmi K70 Pro本身,前文提到它将搭载SM8650处理器,即骁龙 8 Gen 3。该平台采用了TSMC N4P工艺制程,其CPU包括13.19GHz X4+52.96GHz A720+2*2.27GHz A520,GPU 则为Adreno 750。

另外,@体验 more博主也透露,Redmi K70 Pro将用回金属中框,并表示“在其他子系列的8 Gen 3旗舰面前竞争力不足”。

至于主摄像头的像素,@数码闲聊站博主则在评论中提到,工程机的主摄像头直出照片像素达到了8160*6144,不排除“越级”的可能性。

1 阅读:132
灰太狼数码科技君

灰太狼数码科技君

数码带来快乐,科技改变生活~