提到荷兰ASML，相信大家都不陌生，作为全球顶尖的光刻机设备制造商。荷兰ASML是目前全球范围内，唯一具备EUV光刻机制造能力的半导体设备厂商。因此，荷兰ASML在国际市场中的地位，也是非常特殊的存在。

在美方修改芯片规则的初期，ASML首席执行官甚至公开表态，称“ASML所生产的DUV光刻设备，无需得到美国的授权批准，仍然可以供应给中国的芯片公司。”而在今年美、日、荷达成三方协议之后，ASML仍旧保留了一款深紫外光刻机设备的出货权。

近期，荷兰ASML公开二季度光刻机的交付数据，其中，仅面向中国市场就交付了27台光刻机，占比高达24%，总出货量为113台。而第一季度中，中国市场所占ASML出口光刻设备的占比仅为8%，仅一个季度出货量翻了三倍。

而国内进口光刻机设备数量的暴增，也令ASML不敢放弃的中国市场份额。前不久，ASML方面就三方协议作出回应称：新规定只是限制了部分DUV光刻设备的出口，NEX1980Di系列的光刻机设备，仍然能够向中企进行交付。

公开资料显示：NEX1980Di是一款单次曝光精度为38纳米的光刻机，主要用于生产28纳米以上的成熟制程芯片。同时，通过多重曝光等技术辅助，可以用于生产14纳米或7nm+的芯片产品，只不过在良率上较难控制。

对于更先进光刻机设备的出口，ASML方面也做出了回应，称“ASML将积极填报申请，至于最终能否进行出货，需要以荷兰政府就当时的环境做出判断。”言外之意，只要国内的光刻机设备有所突破，荷兰以及ASML都会进一步放宽相关设备的出口管制。而导致ASML加快出货速度的原因，主要来自于三方面：

第一，国产芯片制造设备的突破速度不断加快。有消息指出，国产28纳米光刻机将在今年下半年进行交付，如果该消息属实，国产光刻机设备的性能，将直接反超现阶段所有中企可以进口到的设备。未来中企利用国产设备来生产14nm、7nm芯片，产业链的自主可控程度将会进一步提升。

同时，中科院也在布局EUV光刻机等芯片制造设备，之前就传出了EUV光源样机的消息。如果ASML不抓住机遇加快出货速度，就很有能会面临被中企给取代的风险。

第二，全球芯片设备市场的需求下滑。去年，台积电、三星等头部的晶圆代工机构，就已经开始出现产能利用率下滑，EUV光刻机设备关机的消息。芯片产能不足已经由于市场的需求萎靡，不断的向产能过剩进行转移。

晶圆厂为此也不敢大幅度扩张，内地中芯国际等芯片代工企业的订单，反而成为了ASML等芯片设备供货商的“香饽饽”，加快设备出货也是预料之中的局面。

第三，中企长江存储要求ASML回购光刻机设备。在此之前，ASML就向中企出口了不少的光刻机产品，这部分产品或许将因为三方协议的出现，无法进行妥善的售后维护和使用。这也导致ASML之后在三方协议的执行过程中，会遇到比以往更大困难和阻力。

日前，ASML方面已经表示无法承担这一回购计划。双方可能正在就设备的回购问题进行协商，但目前可以肯定的是，ASML不会自己掏钱回购这批设备。大概率会通过设备调换，后续提供维护等方式，达成双方都可以接受的协定。

综上所述，正如外媒所说的那样，三方协议或将落空。日前，不仅ASML加快了对中企的出货速度，日本半导体设备供货商尼康也表示，要在2026年3月份之前，把光刻机设备的年出货量提升至目前3年的平均水平的一倍以上。

这也就意味着，在签署三方协议之中的两个国家，已经开始计划加快芯片制造设备的出货。美方所达成的三方协议，本质上还是精致的利己主义，在不补贴资金、订单给到荷兰以及日本企业时，对方真的会遵守这项限制自身发展的规定吗？如今，荷兰ASML以及日企尼康的表态，其实就已经证实了很多的问题。

就目前而言，美方想要通过三方协议的方式，来管制他国家企业的自由出货，所付出的代价还远远不够。加上中企要求退货有关设备，荷兰ASML其实自身也陷入到了两难的局面之中。之所以加快设备的出货速度，可能也是为了赶在9月1日的最后限期之前，为中企提供备用的零部件。

如果这个时间段，国产芯片制造设备再有所突破，所谓的“三方协议”或许真的就将落在空出，不会起到任何的管制作用。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！