彻底撕破脸？美突然传出消息，外媒：事情闹大了

自从在5G竞争中落败后，美国就把华为当成了“眼中钉”，同时，也深深感受到了中国科技不断崛起带来的巨大压力。于是，它以“安全名义”，开始频繁打压华为等中企，甚至祭出了最强的科技武器--芯片。

由于美国修改规则，华为于三年前就无法再从高通、英特尔等美芯供应商获得高端芯片，由海思自主研发的麒麟系列芯片，也因台积电终止代工而几乎沦为“绝唱”。一时间，华为陷入了“无米下锅”的境地，手机业务彻底腰斩，营收利润大幅缩水，面临生存危机。

让人为之动容的是，任正非始终都未想过妥协，抱着“没有伤痕累累，哪有皮糙肉厚，自古英雄多磨难”的态度，带领华为全面进入半导体领域，从EDA工具、软件系统，再到核心硬件，展开了一系列自救措施。

数据显示，在过去三年时间里，华为累计投入了超过4400亿元用于研发，接连实现了13000颗元器件的国产化以及4000+个电路板的反复升级，还有14nmEDA工具、鸿蒙、欧拉操作系统等成果。

更关键的是，受华为的鼓舞，其他很多中企也纷纷加入到自主造芯的行列，“众人拾柴火焰高”，国产芯片顺利步入“快车道”，中企2022年累计砍单进口芯片约970亿颗，这与饱受“反噬”的美半导体形成了鲜明的对比。

可恨的是，在这关键时刻，美国再次抡出“重锤”，联合日、荷制定三方协议，限制DUV光刻机等核心半导体设备材料对大陆市场出货，妄图彻底把“中国芯”锁死在低端市场。

要知道，对于外界不公平、不合理的歧视性打压，我国已多次发出严厉警告，可事实证明：尊严只在锋剑之上，真理只在大炮射程范围之内。在7月3日，我国商务部与海关总署联合发布了一份公告，从8月1日起，将开始限制镓和锗这些稀有金属材料的出口。

此举可谓是正中对手的“七寸”，因为镓和锗是半导体产业最基础的原材料，中国在这方面的全球储能占比高达80%以上，无论美国还是日、荷，若没有中国持续提供这些材料，即便它们的半导体设备技术再先进，也都是枉然。

正因如此，美、日、荷反应强烈，尤其美国，一方面派耶伦访问中国，呼吁中方开放贸易，同时又“出卖”荷兰，称限制DUV光刻机是荷兰自己的决定，与它自己没有任何关系。尽显狼狈与不堪。

但需要注意的是，在美国这些“迷惑”动作的背后，它对中国科技限制的限制策略却始终没有改变，耶伦一边呼吁我们开放贸易，另一边却强调着，要求中国遵守美国制定的规则，中企不能与美企在相同领域参与国际市场的竞争，让我们实现所谓的“无害繁荣”。

果然，就在近期，美国突然传出消息，称拜登团队决定限制高端Al芯片的出货，就连英伟达面向大陆市场的“专供版”A800等芯片，也将被纳入管控清单。这瞬间引起了业内的广泛关注，主流舆论认为，美国这就是“报复”行为，相当于彻底“撕破脸”了。

对此，不少外媒纷纷表示，事情闹大了。首先，中方向来主张公平开放和互惠互利，之前也从未主动对其他地区进行限制，如今之所以禁止镓和锗的出口，主要原因就是美不断加码“芯片”制裁，严重损害了中企以及中方的利益。

反制从来不是我们的目的，只是对霸凌主义断供的回应和制衡，意在规劝某些国家纠正对中企和中国的歧视性做法。

然而，美国却变本加厉，这只会让中方坚定限制镓和锗等稀有金属材料的决心，全球半导体供应链可能会被迫中断。既然不让我们发展，那就直接“掀桌子”，大家都别玩了。

其次，无论是光刻机等垄断设备材料，或者是高端Al芯片，外界的断供也许短期内能对中国科技的发展造成一定阻碍，但同时也会加快中国半导体自给自足的步伐，曾经的盾构机就是最好的例子。

何况，如今的中国早已今非昔比，现在我们要钱有钱、要人有人、要体系有体系，只要集中优势力量进行科研攻关，就没有中国人做不到的。可以预料，随着国产芯片的不断崛起，全球半导体市场必然会发生翻天覆地的改变！支持请点赞。