微电子器件已被广泛应用于通信、汽车、能源、医疗等多个领域，并朝着更高集成度和更高功率的方向发展。在微电子器件的设计过程中通常需要考虑电磁、结构、流体、传热等多种物理现象的相互影响，通过多物理场仿真可以准确模拟和分析各种微电子器件的工作原理，帮助研发人员优化设计，提升产品性能和可靠性。

COMSOL Multiphysics® 软件是业界领先的多物理场仿真平台，可以精确地模拟微电子器件中存在的结构力学、传热、流体流动和电磁等多种物理现象及其之间的相互作用。最新版本的 COMSOL 软件还提供仿真 App 开发和代理模型功能，可以创建独立的仿真 App，帮助工程人员协同工作，加快研发进程。

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为了更好地帮助工程技术人员了解 COMSOL 多物理场仿真软件在微电子器件设计中的应用，COMSOL 将举办微电子器件主题日活动，内容将涵盖射频器件、功率器件、MEMS 器件、光电器件等。活动将邀请来自华润微电子、矽睿科技、珠海镓未来科技、恒脉微电子及上海交通大学的专家，向您介绍多物理场仿真技术在微电子器件设计和优化中的前沿应用，并分享他们的仿真经验和专业见解。

COMSOL 主题日：微电子器件专场活动信息

会议时间：5 月 30 日（星期四）

下午 1:30 - 5:30

会议形式：在线直播

报名方式：扫描文末二维码，免费注册

主题演讲

来自微电子器件设计和制造行业的企业和研究人员将分享如何使用 COMSOL 软件对微电子器件进行设计与优化。

MEMS 电容器件的多物理场仿真分析

无锡华润微电子有限公司

通过 COMSOL 软件对电容式 MEMS 传感器进行电磁场及结构力学等多物理场仿真分析，研究传感器的工作原理、性能优化以及与其他部件的相互作用，助力优化制造工艺参数，减少制造误差，提高产品一致性。

MEMS 加速度计的静电吸合效应仿真分析

上海矽睿科技股份有限公司

介绍 MEMS 加速度计的静电激励微结构设计，并将吸合效应的 COMSOL 仿真结果与实测数据进行对比验证。

GaN 表贴器件用环氧塑封料的湿热机械可靠性研究

珠海镓未来科技有限公司

通过实验和 COMSOL 仿真对两种常用环氧塑封料的吸湿扩散特征进行研究，证明了低吸湿的环氧塑封料在 GaN SMD 中具有更高的可靠性。

高背压压电泵谐振频率分析与瞬态分析

恒脉微电子（南京）有限公司

围绕压电泵的发展方向、研究进展，以及如何使用 COMSOL 软件对压电泵进行设计、求解工艺参数对谐振频率的影响和瞬态分析进行阐述。

5G 通信 MEMS 滤波器振动模态仿真和测量

上海交通大学

对 MEMS 谐振器开展了测量表征和仿真分析等工作，对比了实验和 COMSOL 仿真结果，提出了杂散振动模态的动态行为和演变规律，为这类关键器件的设计优化提出了新理论和方法。

专题讲座

针对不同类型的微电子器件仿真中涉及到的多物理现象以及常见问题，分享仿真方法和技巧，帮助您了解使用 COMSOL 多物理场仿真软件模拟微电子器件的功能和优势。

SAW/BAW 器件

介绍 COMSOL 中常用的多种分析方法，包括频率响应、特征频率和预应力分析，不同阻尼模式的影响，以及结果处理中的 S 参数计算、损耗分析、功率耐受，以及等效电路参数提取，等等。

陀螺仪，加速度计和电容式器件

介绍 COMSOL针对加速度计、陀螺仪和其他电容式 MEMS 器件中常见的压电、静电、结构等多物理场耦合现象的仿真方法。

电子器件热管理

介绍 COMSOL在各类电子器件热管理中的应用，包括不同电子产品的发热模拟，以及散热方案的设计和优化。讲解电子产品中热效应与其他物理现象的耦合仿真和分析方法。

压电器件

介绍 COMSOL在压电和压阻器件仿真中的应用，以及热电、电致伸缩和磁致伸缩等多物理场效应的仿真方法。

半导体功率器件

展示 COMSOL® 多物理场仿真软件在半导体功率器件方面的仿真功能，包括集总电路提取以及设计 MOSFET 和 IGBT 等器件时如何考虑温度和结构变化的影响。

光电器件

介绍如何使用COMSOL对光电器件进行仿真，包括如何评估发射光谱、I-V、P-V 曲线，以及量子效率，等等。

每场专题讲座都将设有技术交流环节，您可以与COMSOL工程师进行实时互动，并可以就您在仿真研究过程中遇到的问题与工程师现场交流和探讨。

期待您的参加，同时欢迎转发和邀请行业内及相关领域的同事和好友共同参会！