| 山高任我攀据外媒报道，拜登政府正在考虑加大对中国芯片制造企业的制裁。此前已有传闻美国3月份将出台对华调查结果，并推出新的禁令。严格说来新一轮制裁已经启动，去年底美国商务部就向美国相关供应商发出了数十封禁令，暂停向中国最先进的芯片制造厂出售相关产品。那么如何看新一轮制裁，制裁将造成什么后果？一，美国的调查结果已经不再重要。因为这一轮制裁在Mate60上市那天已经触发，其实没有Mate60这场制裁也可能会发生。这几年最大的教训就是，制裁不因为中国科技产业一直温良恭谦让就不会发生。现在中美科技战接近明牌，中国半导体要放下幻想，放下侥幸。美国已经将制裁视为武器，中国科技进步就是原罪，只要有进步制裁就会发生。就像《让子弹飞》中，不管六子的肚子里有没有那碗粉，对方的子弹照样会飞。二，至于要怎么制裁，也不重要。客观来说，这一轮对攻，是中国企业主动发牌，肯定预估了美国的反应。中国企业在展示巨大技术进步的同时，也展示了对中国供应链的信心，相信相关方面已经做好了长期准备，现实也给了他们底气。首先是中国具备雄厚的设备和材料制造能力，从下面两张图就可以看出，这几年中国半导体设备和材料取得巨大进步，国产份额大幅增长。2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%。其次是国际供应链不会完全切断。此次美国政府只对美国企业发出禁令，美国企业在执行禁令时一再表示没有违背任何美国法令，自证“清白”的同时也有浓浓的不服。但对非美企业就完全不一样了，美国商务部不可能一纸通知就断别人的财路。之前拜登对重要“盟友”登门造访，艰难沟通一年多，“盟友”们才勉为其难地遵从美国的要求，现在再提出新要求估计美国人自己都尴尬。
从上面两张图还可以看出，中国设备材料市场的含美率在持续下降，美国的“盟友”们填补了美国退出的空间，尝到了中国市场甜头。例如长期受到投资者冷落的日本芯片设备企业因此成为市场新宠。2023年东电来自中国的收入占其营收的46.9%，达到该公司有史以来最高记录，成为日本第四大最有价值的公司，击败了三菱、任天堂和软银集团等更知名的同行。日本半导体清洗设备大厂迪恩士公布财报显示，目前其来自中国市场的销售额在其总销售额当中的占比高达44%，较上一财年增长了19个百分点。再来看设备之王ASML，其2023年Q4营收达56.83亿欧元，中国大陆贡献了其中的39%，略低于第三季度的46%，全年中国大陆贡献了ASML总收入达29%之多。如此情形，现在还有什么力量能让这些非美企业放弃中国市场？三，无论是全面制裁，还是部分制裁，中国半导体产业要习惯这种制裁。只要中国半导体产业取得进步，就会被美国视为封锁不力，引发新的制裁。以后这种针对中国半导体查漏补缺式的制裁会贯穿中国半导体发展全程，直到中国半导体取得全面突破，美国彻底接受中国半导体自立自强的现实。四，制裁并非坏事，天下无场外的举子，此次制裁正好是对中国半导体近几年发展成果最好的实战检验。中国半导体的自立自强是个庞大的系统工程，需要全产业链的紧密配合，不经实战的检验，成绩没有说服力，漏洞更不会主动暴露出来。这一次正是查漏补缺的良机，检验中国的产业政策，检验相关企业的能力。即便有所纰漏也不要紧，发现问题总比掩盖问题要好，只有发现问题才能亡羊补牢。五，中国半导体一定能够成功，取得最终胜利。正如特朗普去年在Mate60上市后，接受美国NBC专访时所言，现在纠结多少nm还有用吗，中国人一定会成功。理由很简单，简要言之：一，中国半导体市场全球第一，而半导体自给自足率又太低，远低于国家战略安全的需要。所以发展半导体产业既是国家战略所需，更是市场所需；二，人才是产业的根本，中国有最优秀且最勤劳的工程师，人力资源优势导致中国芯片在全球市场有巨大性价比优势；三，在中国奋起直追时，半导体先进制程撞上了制程极限墙，经济上越来越不划算，技术上进步越来越难。所以中国只要往前赶，差距就会缩小。结语
美国大选在即，拜登急需一场强硬制裁秀，所以美国的新制裁大概会“诚意满满”。这应该是美国最后压箱底的工具，中国半导体既要坐稳抓好，也要明白这是黎明前的黑暗，更要坚信时间站在中国一边。
关于芯谋研究：芯谋研究（ICwise，官网：）致力于成为一家根植于中国的世界级半导体及电子行业权威的研究机构，2021年荣获上海市集成电路行业协会20周年“行业特殊贡献奖”。芯谋研究拥有众多优质的合作伙伴，曾为广东省、重庆市、安徽省、合肥市、绍兴市等各级地方政府制定针对性的半导体产业发展规划。芯谋研究的客户群体覆盖全球半导体各产业链头部企业，是具有国际影响力的中国半导体产业研究智库。目前，芯谋研究拥有五大部门。数据研究部：该部门基于研究团队对产业的深入理解，通过与产业界的广泛联系和全面调研，建立一手产业市场数据库，并发布权威市场数据、动态追踪和提供标准报告产品。企业服务部：该部门提供全球及国内的半导体产业研究服务，主要针对客户的个性化、特色化需求提供定制化的研究服务和顾问式服务。 政府服务部：该部门服务于中央、地方各级政府及相关部门委局办，助力政府与企业建立广泛交流与合作。产业投行部：该部门服务半导体产业的投融资双方，打造从0到IPO之后的全周期投融资服务能力，为企业的股权融资、并购重组等提供完整的解决方案。 研究评论部：秉持“求稳不求快、求精不求新、求深不求宠、求质不求量”的宗旨，坚持原创、深度的内容，从新闻到观点、从现象到本质、从问题到方案。2015-2023年，芯谋研究已连续举办九届芯谋研究集成电路产业领袖峰会，领袖峰会已成为国内最有影响力的产业峰会之一。2022年-2023年，芯谋研究在广州南沙成功举办两届IC Nansha 国际集成电路产业论坛，众多省市领导及业内领袖齐聚南沙，共商集成电路产业发展大计。2021年芯谋研究打造了线下沙龙品牌芯片大家说/I Say IC！，致力于成为最具影响力的IC人沙龙品牌。 