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据报道，在美国当地时间7月31日，全球芯片巨头高通Qualcomm公布截止2024年6月23日的第三财季业绩。总体而言，高通总营业收入高达94亿美元，相比去年同期增长11%，净利润为21亿美元，同比增长18%。

不按照美国通用会计准则，高通第三财季的调整后净利润为26.48亿美元，相比去年同期的21.05亿美元增长26%。

其增长主要得益于AI智能手机、AI电脑和汽车半导体芯片需求的上升；其中，手机芯片业务是高通的主要收入来源，Q3财季营收59亿美元，同比增长12%。值得关注的是，中国智能手机厂商的收入同比增长超过50%。

伴随着华为“5G麒麟芯片”的回归，外界普通认为高通将失去华为的订单；按照此前公布160美元一颗高通骁龙8Gen2芯片计算，高通每年或将减少约30亿美元营收。

同时，高通作为全球领先的半导体和通信技术公司，在汽车半导体芯片领域拥有广泛的产品线和技术实力，其汽车解决方案包括蜂窝通信、车载娱乐系统、自动驾驶等多个方面。

据统计，高通与包括理想、小米等在内众多国内厂商和供应商存在合作关系，而华为系的缺席或影响高通业绩。

此前，高通骁龙发布第4代智能数字座舱平台，其支持全部三个骁龙汽车层级，具体为：面向入门级平台的性能级（Performence）、面向中层级平台的旗舰级（Permiere）、面向超级计算平台的至尊级（Paramount）。

其中，最具代表性的第四代至尊级骁龙座舱平台（8295），该芯片搭载于小米SU7、蔚来ET9、小鹏X9、极越01、吉利银河E8、极氪07等车型。而华为鸿蒙智能车型全面搭载最新一代麒麟9610A车规级芯片。

同时，高通技术许可业务总裁称，高通正在与华为就双方2020年签署的专利许可协议进行谈判，该协议即将到期，高通期望双方能够延续合作态势；此举意味着，持有专利优势方高通可进一步收取专利许可费用。